Эталонная разработка передачи сигналов SPI по интерфейсу LVDS

Открытый проект со схемой, платой и документацией.

Карточка проекта

Автор: Texas Instruments
Лицензия: TI reference design

Источник

https://www.ti.com/tool/TIDA-060017

Лицензия: TI reference design · атрибуция автора

Описание

Данная эталонная разработка показывает, как решить типовые проблемы целостности сигнала при передаче SPI на большие расстояния в пределах платы или между платами в условиях помех — за счёт передачи сигналов SPI по интерфейсу LVDS.

Особенности

Помехоустойчивость и увеличение дальности шины SPI за счёт интерфейса LVDS
Дальность обмена не менее 3 м против 0,5 м у обычного SPI
Приёмы снижения задержки распространения и повышения скорости или дальности обмена по SPI
Потребление в десять раз меньше, чем у других видов дифференциальной передачи (например, RS-422)

Файлы проекта · состав документации

Руководство по проектированиюPDF

Перечень компонентов (BOM)ZIP

Gerber-файлыZIP

Топология печатной платыPDF

Схема электрическаяZIP