Описание проекта

Это планшет на процессоре Allwinner A133, способный работать под Android и Linux. Оснащён 7-дюймовым сенсорным ЖК-экраном 1024 × 600 и аккумулятором 3000 мА·ч. Встроены двухдиапазонный Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, оперативная память 2 ГБ, встроенная eMMC 32 ГБ, есть слот для внешней TF-карты, питание через порт Type-C.

Видео: bilibili.com/video/BV1c8411d7L9

Лицензия

Проект под лицензией CC-BY-NC-SA 4.0. Пожалуйста, не используйте в коммерческих целях, при перепубликации указывайте источник.

Статус проекта

Проект публикуется впервые, это моя собственная разработка, наград в других конкурсах не получал.

Ход работы

• 14 мая — старт проекта, определение требований.
• 21 июня — готова схема.
• 3 июля — разведена плата и отправлена на изготовление.
• 4 июля — плата переработана: ширину дорожек 3 мил по бесплатной акции сделать нельзя, изменил на 3,5 мил и переразвёл. Закупка компонентов.
• 8 июля — готов дизайн 3D-корпуса, отправлен на печать.
• 9 июля — плата отправлена, компоненты приходили по частям, начал паять BGA.
• 10–14 июля — пайка не удалась. Докупил инструменты — DDR и трафарет для набивки шариков. В итоге тест DDR на 888 МГц случайным образом сбоил.
• 15 июля — снова заказал плату на производстве с монтажом (SMT), жду доставку.
• 23–28 июля — доставка пришла, был в командировке.
• 29 июля — тест DDR на 888 МГц прошёл, допаял остальные компоненты. Прошил Android, проверил Wi-Fi, разъём звука 3,5 мм, USB и другие функции.
• 14 августа — нарисовал заднюю пластину под медные накладки для теплоотвода, эффект пока неизвестен.

Об устройстве

1. Аппаратная часть

Плата разведена по бесплатным правилам производителя для 4-слойной платы: структура 3313, толщина 1,2 мм, дорожки и зазоры 3,5 мил, переходные отверстия 0,3/0,4, размер в пределах 10 × 10 см. Компоненты в основном на лицевой стороне для удобства монтажа, на обороте — FPC-разъём экрана.

1.1 Структурная схема

1.2 Конструкция

Ради стоимости и приспособляемости под разные нужды корпус разделён на три части: внешняя рамка, средний слой и задняя пластина. Внешняя рамка из инженерного пластика PLA — высокая твёрдость. Средний слой из недорогой фотополимерной смолы SLA. Если к задней пластине есть требования по теплоотводу, можно взять алюминиевый профиль на ЧПУ и прижать его прямо к процессору и DDR. Ради экономии подойдёт PLA или SLA.

Это краткое изложение проекта. Полную версию с подробностями смотрите на сайте оригинала: https://oshwlab.com/oshwhub.com/a-tablet-based-on-the-a133_allwi