Учебная плата для изучения развязки питания (влияние размещения конденсаторов на просадку)

Плата для изучения эффективности развязывающих конденсаторов: анализирует влияние размещения конденсаторов на просадку напряжения (voltage droop). Показывает, как физическое расположение конденсатора влияет на шум по шине питания и, следовательно, на время нарастания. Сравнивая разные расстояния — от близкого размещения до полного отсутствия развязки — плата наглядно демонстрирует прямую связь между решениями по разводке и целостностью питания (power integrity). Лицензия MIT.

Это краткое изложение проекта. Полную версию с подробностями смотрите на сайте оригинала: https://oshwlab.com/pramodsa/board-110