AMD добавит интерфейс UCIe в адаптивные системы Versal RF
Версии серии Versal RF получат до четырёх интерфейсов UCIe-SP и до двух UCIe-AP с суммарной пропускной способностью внутри корпуса в несколько терабит в секунду. Это позволит соединять их с чиплетами других производителей без переделки монолитных кристаллов. Серийные чиплеты ожидаются в четвёртом квартале 2027 года.
AMD выпустит первые адаптивные системы на кристалле Versal со встроенной поддержкой интерфейса Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) версии 1.1. Он обеспечивает связь с малым потреблением и высокой пропускной способностью между адаптивными системами AMD и специализированными чиплетами в одном корпусе.
Разработчикам нужны гибкость, производительность и короткие сроки, поэтому монолитные кристаллы уступают место модульным системам из специализированных компонентов, собранных в одном корпусе. Открытый отраслевой стандарт UCIe позволяет комбинировать такие компоненты, не переделывая большую монолитную систему и не разрабатывая новую под каждое применение. Это снижает задержки, потребление, габариты, стоимость и сложность разработки, ускоряет выход на рынок и позволяет повторно использовать проверенные блоки.
Что именно получит серия Versal RF
Приборы серии Versal RF станут первыми адаптивными системами Versal с поддержкой UCIe 1.1. Они получат до четырёх независимых интерфейсов UCIe в стандартном корпусном исполнении и до двух в передовом, что даёт суммарную пропускную способность внутри корпуса в несколько терабит в секунду. По мере развития рынка поддержку добавят и другим адаптивным системам AMD.
Сами приборы Versal RF объединяют в одном кристалле высокоразрешающие радиочастотные преобразователи данных, аппаратные блоки цифровой обработки сигналов, вычислительные ядра для искусственного интеллекта и программируемую логику. Они дают до 80 триллионов операций в секунду разнородных вычислений и заметно выигрывают по габаритам, весу, потреблению и стоимости, заменяя собой шесть отдельных приборов.
Поддержка UCIe позволит соединять их напрямую с чиплетами, оптимизированными под конкретные задачи: радиочастотными входными трактами и преобразователями сторонних производителей, ускорителями искусственного интеллекта, центральными и графическими процессорами, собственными блоками защиты, коммуникационными процессорами и специализированными микросхемами.
Что меняют чиплеты
Чиплеты сближают специализированные функции. Раньше объединение радиочастотного тракта, ускорителя, оптического интерфейса, подсистемы памяти или заказной микросхемы требовало связей на уровне печатной платы, а это добавляет задержки, потребление, габариты и сложность.
UCIe даёт стандартизованное соединение внутри корпуса и обеспечивает обмен между разнородными чиплетами, в том числе от разных поставщиков. Заказчик может собрать систему под себя из уже проверенных компонентов, не тратя время и деньги на переделку крупной монолитной системы.
Преимущества такие: высокая пропускная способность между чиплетами, меньшие задержки и лучшая энергоэффективность по сравнению с решениями AMD, где связь идёт по последовательным интерфейсам на уровне платы, повторное использование проверенных блоков, снижение затрат на разработку, ускорение выхода на рынок и свобода компоновки.
Серийные чиплеты для отдельных приборов серии Versal RF ожидаются в четвёртом квартале 2027 года.