Cf
Загрузить BOMили вставить список

Архитектуры и чиплеты

Чиплетные сборки, интерфейсы UCIe, RISC-V и другие архитектурные решения.

Рынок
Геополитика и экспортный контроль 5Сделки, инвестиции и IPO 4Цены и дефицит 2Прогнозы и статистика рынка 4
Производство
Фабрики, техпроцессы и оборудование 1Кремниевые пластины и материалы 1Печатные платы 1
Микросхемы и вычисления
Память и хранение 1Архитектуры и чиплеты 1САПР, ПО и средства разработки 2
Компоненты
Силовые полупроводники 4Источники и модули питания 1Пассивные и магнитные компоненты 3Датчики 4Оптоэлектроника и лазеры 2
Системы и применения
Встраиваемые системы и одноплатники 2Робототехника и дроны 3Беспроводная связь и РЧ 4Автоэлектроника и электромобили 3Измерения и испытания 1
← все разделы
Темы
Датчики 13Печатные платы 10Робототехника 10Память 8Источники питания 6Конденсаторы 5Nvidia 4Карбид кремния 4IGBT 3Infineon 3MLCC 3Дисплеи 3Кремниевые пластины 3Лидары 3Микросхемы питания 3Нитрид галлия 3Оптические модули 3Электромобили 3CXMT 2MOSFET 2Quectel 2onsemi 2Драйверы затвора 2Сервоприводы 2
Показано 1–1 из 1

AMD добавит интерфейс UCIe в адаптивные системы Versal RF

Версии серии Versal RF получат до четырёх интерфейсов UCIe-SP и до двух UCIe-AP с суммарной пропускной способностью внутри корпуса в несколько терабит в секунду. Это позволит соединять их с чиплетами других производителей без переделки монолитных кристаллов. Серийные чиплеты ожидаются в четвёртом квартале 2027 года.

Заметили ошибку?