Бум вычислений поднял рынок PCB: высококлассных мощностей не хватает, вся цепочка поставок на подъёме

На фоне спроса на обучение и инференс больших моделей производитель установок прямой литографии Синьци Вэйчжуан (芯碁微装) за первое полугодие 2026 года увеличил выручку на 68,95% до 1,106 млрд юаней; высококлассные HDI и многослойные PCB остаются в дефиците, а рост охватил и производителей плат, и поставщиков материалов.

На фоне продолжающегося роста спроса на обучение и инференс больших моделей ИИ мировая цепочка поставок вычислительной инфраструктуры вступает в новый цикл подъёма. Ведущий производитель оборудования прямой литографии Синьци Вэйчжуан (芯碁微装), опираясь на накопленный опыт в области высококлассных PCB и передовой упаковки, переживает одновременный рост заказов и мощностей.

В первом полугодии 2026 года выручка компании составила 1,106 млрд юаней (+68,95% год к году), чистая прибыль, приходящаяся на акционеров материнской компании, — 281 млн юаней (+98,13%). На презентации полугодовых результатов 14 сентября руководство компании заявило, что портфель заказов на оборудование для PCB высокого класса полон, а во втором полугодии полностью выйдут на режим мощности второй очереди, что закладывает основу для дальнейшего роста.

Вычисления для ИИ тянут спрос на PCB высокого класса

С быстрым расширением таких применений, как ИИ-серверы, высокоскоростные оптические модули, базовые станции 5G и автомобильные радары, капитальные затраты производителей PCB на продукцию высокого класса — платы с большим числом слоёв, HDI и подложки для микросхем — заметно выросли. По прогнозу Prismark, в 2026 году рынок подложек для ИС и рынок многослойных плат от 18 слоёв вырастут соответственно на 28,8% и 79,0%, и отраслевая конъюнктура продолжает улучшаться.

Отрасль PCB входит в новый цикл «роста и объёмов, и цен», а инфраструктура ИИ-вычислений становится главным полюсом роста. В первом полугодии 2026 года темпы роста чистой прибыли PCB-компаний на рынке акций класса A заметно опередили рост выручки — примерно в 1,7 раза, что говорит о том, что нынешний подъём обеспечен повышением цен за счёт технологической сложности (число слоёв, материалы), а не наращиванием объёмов при снижении цен.

Синьци Вэйчжуан использует эту возможность: её установки прямой литографии проводников серии MAS и установки прямой литографии паяльной маски серии NEX стабильно поставляются крупными партиями ведущим клиентам в Китае и за рубежом, у части клиентов сроки поставки сократились до 1–2 месяцев, а эффективность конвертации заказов растёт.

Собственная разработка компании — установка лазерного сверления CO₂ — в первом полугодии вышла на мелкосерийные поставки и продвигается к валидации и заказам у ведущих клиентов отрасли, дополняя интегрированную линейку оборудования для PCB «экспонирование LDI + лазерное сверление» и открывая новый объём рынка оборудования для PCB среднего и высокого класса.

Сейчас HDI высокого класса и многослойные PCB по-прежнему в дефиците. Существующие мощности высокого класса загружены на пределе: у ведущих производителей PCB загрузка мощностей по продукции высокого класса превышает 90%, а фактический уровень полной загрузки — около 95% и выше.

Поскольку PCB для ИИ потребляют заметно больше ресурсов оборудования и техпроцессов, чем традиционные платы, при той же площади платы ИИ-изделие может расходовать на 50% больше мощности оборудования, а выход продукции в пересчёте на площадь, напротив, снижается.

От начала строительства до формирования масштабных стабильных эффективных мощностей требуется время, а длинные сроки поставки части ключевого оборудования сдерживают ввод мощностей. Ожидается, что напряжённый баланс спроса и предложения на PCB высокого класса сохранится до 2028 года.

Одновременно в отрасли идёт явный естественный отбор: компании без продукции высокого класса и с однородной клиентской базой с трудом выживают, тогда как компании с высокой долей продукции высокого класса показывают более яркие результаты.

Вторая очередь ускоренно вводится, прорыв в оборудовании для передовой упаковки

Мощности — ключевой фактор, ограничивающий рост производителей оборудования. Вторая очередь Синьци Вэйчжуан была запущена в третьем квартале 2025 года, в первом полугодии 2026 года вышла на этап наращивания; чистые линии, сборка установок и прецизионный контроль продолжают расширяться, а общая проектная мощность более чем вдвое превышает первую очередь.

За счёт модульного производства и заблаговременного запаса ключевых компонентов компания сняла прежние узкие места; первая и вторая очереди работают согласованно, загрузка держится на высоком уровне. Руководство сообщило, что во втором полугодии вторая очередь выйдет на полную мощность, а штаб-квартира в Хэфэе, дочерняя компания в Сучжоу и новая полностью подконтрольная дочерняя компания в Шанхае «Цзиши Вэй (基石微)» обеспечат эффективное взаимодействие разработки, производства и обслуживания клиентов для ускоренного выполнения текущих заказов.

Наряду с устойчивым ростом основного PCB-бизнеса приносят плоды и разработки Синьци Вэйчжуан в области передовой упаковки полупроводников. Установка прямой литографии уровня пластины WLP2000P внедрена на линиях нескольких производителей передовой упаковки, прошла ряд технологических валидаций и постепенно выходит на серийное производство.

Установка панельного уровня PLP2000 поддерживает обработку панелей размером до 600×600 мм, отвечает требованиям к серийному разрешению 2 мкм для передовых процессов упаковки CoPoS, стеклянных подложек и FOPLP и уже получила заказы клиентов.

С быстрым развитием памяти HBM, передовой упаковки CoWoS и других технологий Синьци Вэйчжуан продолжает двигаться к более тонким линиям, большим размерам и более высокой точности, и оборудование для передовой упаковки может стать второй кривой роста компании.

Резонанс цепочки поставок: отрасль PCB движется к структурному подъёму

На волне ИИ-вычислений процветание отрасли PCB проявляется не только во взрывном росте заказов на оборудование, но и в сильном резонансе по всей цепочке поставок. На производственном звене ведущие PCB-компании начали новую волну расширения мощностей высокого класса.

Например, специализирующаяся на серверных PCB компания Гуанхэ Кэцзи (广合科技) в первом полугодии 2026 года увеличила выручку на 81,0%, чистую прибыль — на 94,4%, а доля серверных PCB в выручке составила около 90%; Худянь (沪电股份) и Шэнъи Дяньцзы (生益电子) также показали сильные результаты — чистая прибыль выросла на 73,7% и 109,4% соответственно. Эти компании ускоряют расширение выпуска многослойных плат и HDI высокого класса, чтобы освоить огромный спрос со стороны ИИ-серверов.

Одновременно в сегменте базовых материалов наблюдается структурный подъём с ростом и объёмов, и цен. Из-за жёстких требований ИИ-серверов к высокочастотным и высокоскоростным материалам баланс спроса и предложения на фольгированные стеклотекстолиты (CCL) высокого класса и специальную электронную стеклоткань продолжает ужесточаться.

Лидер среди китайских производителей CCL Шэнъи Кэцзи (生益科技) благодаря серийному выпуску высокоскоростных ламинатов классов M8/M9 ожидает роста чистой прибыли за полугодие на 117–131%; Хуачжэн Синьцай (华正新材) за счёт ввода мощностей высокочастотных и высокоскоростных CCL увеличила чистую прибыль за полугодие более чем на 300%. Лидер по электронной стеклоткани Хунхэ Кэцзи (宏和科技) благодаря росту продаж специальной сверхтонкой стеклоткани для вычислительных применений нарастил чистую прибыль за полугодие на 334,32%.

В сегменте специализированного оборудования для PCB, помимо Синьци Вэйчжуан, ускоряют китайское замещение в своих нишах Дацзу Шукун (大族数控), Дунвэй Кэцзи (东威科技) и другие компании. В отличие от Дацзу Шукун, сильной в механическом сверлении и формовке, ключевой барьер Синьци Вэйчжуан — технология прямого экспонирования LDI с более выраженной полупроводниковой составляющей, что позволило компании выстроить цепочку от PCB до подложек для ИС и передовой упаковки.

В перспективе второго полугодия 2026 года и далее отрасль PCB переходит от «циклического» к «структурному» росту. Под сильным влиянием ИИ-вычислений, передовой упаковки и других новых применений спрос на PCB высокого класса становится более устойчивым и менее цикличным.

В отрасли ожидают, что структурные дивиденды, вызванные инфраструктурой ИИ-вычислений, сохранятся как минимум до середины следующего года или дольше. По мере инвестиций компаний всей цепочки в мощности высокого класса и технологических итераций отрасль PCB может выйти на новый цикл более качественного развития в благоприятном круге «роста и объёмов, и цен».