GlobalFoundries готовит платформу FDX Fusion на FD-SOI для физического ИИ

Первое поколение FDX Fusion обещает цифровые характеристики уровня 7 нм, работу на частотах до 0,5 ТГц и более чем двукратный рост плотности по сравнению с первым поколением FDX. Производство планируется начать в 2028 году в Дрездене, опытные кристаллы — в начале 2027-го.

GlobalFoundries объявила о планах по новой платформе FDX Fusion на технологии FD-SOI, созданной специально под меняющиеся требования физического искусственного интеллекта. Платформа, задуманная как самая передовая в мире технология FD-SOI, должна дать ведущие возможности и характеристики для своеобразных требований задач STAC (воспринимать, думать, действовать, передавать). Выпуск изделий по технологии FDX Fusion компания планирует начать в 2028 году на своём передовом производстве в Дрездене, укрепляя роль этой площадки как стратегического европейского центра особых полупроводниковых технологий.

Первое поколение FDX Fusion, как ожидается, обеспечит цифровые характеристики уровня 7 нм; его разрабатывают с нуля как следующее крупное развитие линейки FDX на FD-SOI. Благодаря сочетанию продвинутой разработки подложек, новшеств в транзисторах, возможностей межсоединений и интеграции с выдающимися радиочастотными характеристиками (частоты ft и fmax до 0,5 ТГц), аналоговыми и смешанными функциями, работой с малыми утечками, вычислениями в памяти, встроенной энергонезависимой памятью и плотной логикой FDX Fusion должна дать более чем двукратный рост плотности по сравнению с первым поколением FDX. Такой подход призван дать заказчикам законченную интеллектуальную платформу для периферийных и физических ИИ-применений, снижая при этом сложность системы, задержки и потребление.

«Физический ИИ порождает новый класс требований к полупроводниковым изделиям, поскольку интеллект выходит за пределы облака в системы и устройства, которые обрабатывают данные в реальном времени и свободно взаимодействуют с физическим окружением, — сказал Эд Касте, старший вице-президент направления КМОП в GlobalFoundries. — Платформа FDX Fusion продолжает линейку FD-SOI компании новшествами в подложке, транзисторе и системе межсоединений, давая платформу, созданную специально под экономичные применения физического ИИ. Вместе с нашими возможностями от программ до кремния и расширяющимся, устойчивым производством в Европе FDX Fusion сделает GlobalFoundries предпочтительным технологическим партнёром для ускоренного масштабирования физического ИИ».

Новая платформа опирается на давнее лидерство компании в технологии FD-SOI и экономичном проектировании для защищённых подключённых устройств: сегодня применяются миллиарды таких микросхем в самых разных изделиях, включая автомобильные радары и датчики, беспроводные микроконтроллеры, драйверы экранов и входные модули для спутниковой связи и устройств 5G.

FDX Fusion рассчитана на широкий круг систем физического ИИ в автомобильной, потребительской и промышленной областях, включая периферийный ИИ-вывод, робототехнику, промышленную автоматизацию, автономные системы, схемы объединения данных датчиков и умные подключённые устройства. GlobalFoundries уже работает с несколькими заказчиками над ранней разработкой и оценкой FDX Fusion, опираясь на требования реальных применений, чтобы точнее спроектировать изделия и быстрее довести технологию от определения платформы до готовности к производству.

Чтобы ускорить выход разработок на FDX Fusion на рынок, заказчики могут воспользоваться широкой экосистемой проектных средств GlobalFoundries, включая продвинутые линейки MIPS и ARC с процессорными блоками под конкретные задачи, архитектуру команд RISC-V и возможности проектирования процессоров под конкретные применения, оптимизированных для физического ИИ.

Первоначальный выпуск по технологии FDX Fusion планируется на дрезденском заводе GlobalFoundries, где ведущееся расширение при поддержке европейского закона о микросхемах наращивает мощности по особым полупроводниковым решениям, важным для безопасности и обороны, промышленной конкурентоспособности, устойчивости цепочек поставок и европейского технологического суверенитета.

Опытные кристаллы по технологии FDX Fusion планируется передать заказчикам на оценку в начале 2027 года, а первый комплект проектных средств (PDK) выпустить в середине 2027-го. Платформа получит также оптимизированный технологический маршрут и структуру затрат для быстрого изготовления опытных образцов и скорого выхода на рынок.

В BMW Group отмечают, что будущие автомобильные применения потребуют всё более интегрированных и экономичных полупроводниковых решений, объединяющих ИИ-обработку, измерения, управление в реальном времени и защищённую связь, и что FDX Fusion способна отвечать этим требованиям в целом ряде применений периферийного ИИ. Расширение передового полупроводникового производства в Европе, по мнению компании, может также способствовать устойчивости и разнообразию цепочек поставок для автопроизводителей.

«Линейка FDX от GlobalFoundries — важный шаг к полупроводниковым платформам, нужным, чтобы соединить измерения, управление, связь и экономичный периферийный интеллект для следующего поколения робототехники и автоматизации», — сказал доктор Аксель Кашнер, старший вице-президент подразделения интегральных схем направления Mobility Electronics в Bosch.

«Мы рады, что GlobalFoundries объявила о своём FD-SOI-узле следующего поколения с однозначным числом нанометров, опираясь на технологию, которую CEA-Leti развивает десятилетиями. Через опытную линию FAMES CEA-Leti продолжает формировать будущую европейскую линейку FD-SOI и каждый день работает над её внедрением в самых разных применениях», — сказал генеральный директор CEA-Leti Себастьен Дове.

«Infineon и GlobalFoundries вместе укрепляют сотрудничество, чтобы определить и исследовать будущие технологии FDX Fusion уровня 7 нм для радарных изделий и устройств беспроводной связи следующего поколения», — сказал Патрик Пресс, исполнительный вице-президент по внешнему производству пластин в Infineon.

«Физический ИИ заново определяет, что машины могут делать в реальном мире, и создаёт новые требования к защищённой, надёжной обработке с малой задержкой на периферии. В физическом ИИ первостепенны доверие и малое потребление. NXP с одобрением смотрит на усилия GlobalFoundries по настройке своей линейки ради того, чтобы доверенный физический ИИ стал реальностью», — сказал Ларс Регер, исполнительный вице-президент и технический директор NXP.

«Экономика Европы работает на кремнии, пластина за пластиной. Микросхемы критически важны для таких применений, как робототехника и связь, и для переноса ИИ в физический мир и промышленность. Чтобы этого достичь, нужно тесное взаимодействие полупроводниковой отрасли, промышленной автоматизации и разработчиков программ. Линейка FDX Fusion от GlobalFoundries укрепляет технологическую основу физического ИИ, развивая возможности, которые помогут сделать промышленные системы умнее, эффективнее и устойчивее», — сказал Седрик Нейке, член правления Siemens AG и президент направления Digital Industries.

«Разработка и выпуск высокопроизводительных вычислительных приборов для периферийной обработки — ключ к следующему поколению продвинутой робототехники и автономных систем. Технологическая линейка GlobalFoundries отражает именно тот тип вложений в полупроводники, который нужен, чтобы физический ИИ стал массовым», — сказал Карн Будхирадж, вице-президент по цепочке поставок Tesla.

Материал Semiconductor Digest, перевод ЭлектроПоиск.
Оригинал публикации: https://www.semiconductor-digest.com/gf-unveils-roadmap-to-deliver-the-worlds-most-advanced-fd-soi-platform-for-physical-ai/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=gf-unveils-roadmap-to-deliver-the-worlds-most-advanced-fd-soi-platform-for-physical-ai

Другие новости

Заметили ошибку?