· Корпусирование и сборка

LG Innotek ускоряет перестройку бизнеса: подложки для чипов и физический ИИ

LG Innotek отчиталась о резком росте выручки и операционной прибыли в первом полугодии — традиционно слабом для компании сезоне. Опорой стали полупроводниковые подложки, а новым направлением роста — решения для физического ИИ.

LG Innotek показывает ощутимые результаты перестройки своего бизнес-портфеля: компания резко улучшила показатели в первой половине года — сезоне, который для неё традиционно считается низким. За первое полугодие выручка LG Innotek составила 8,22 млрд долларов, операционная прибыль — 401,96 млн долларов, что на 24 % и 296 % больше, чем годом ранее, соответственно. Впервые с 2022 года (480,79 млн долларов) компания добилась такого «сюрприза в отчётности» в традиционно слабом первом полугодии.

Устойчивую прибыль обеспечивают полупроводниковые подложки

С приходом в 2023 году генерального директора Мун Хёксу (Moon Hyuksoo) LG Innotek занялась глубокой перестройкой структуры бизнеса: портфель был пересобран вокруг высокомаржинальных продуктов с высокой добавленной стоимостью — так называемого «портфеля высокой эффективности» (High Performance Portfolio). Цель — устойчивая структура прибыли, способная выдерживать внешние факторы, и база для долгосрочного роста.

За более чем 50 лет работы в сегменте подложек LG Innotek накопила технологическое превосходство, которому нет равных. Опираясь на этот опыт, компания вывела на рынок продукты, задающие планку в отрасли, и заняла ведущие доли мирового рынка, превратив бизнес полупроводниковых подложек в высокорентабельное направление с высокой добавленной стоимостью.

Яркий пример — подложки RF-SiP (Radio Frequency-System in Package) с технологией Cu-Post (медных столбиков). С 2016 года LG Innotek удерживает первое место по доле мирового рынка подложек RF-SiP среди пяти крупнейших мировых заказчиков. Отличиться от конкурентов удалось благодаря тому, что компания первой в мире внедрила технологию Cu-Post — ключевую для создания более тонких смартфонов. В результате доля LG Innotek в этом году должна приблизиться к 80 % (в поставках для пяти крупнейших заказчиков).

Одновременно подложки FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package), которые раньше применялись в основном в мобильных процессорах приложений (AP), на волне бума ИИ вышли в сегмент памяти и стали для компании новым источником дохода. После того как в прошлом году компания освоила серийный выпуск FC-BGA для чипсетов ПК по заказам крупных технологических клиентов, в третьем квартале этого года LG Innotek развернула крупносерийное производство FC-BGA для процессоров ПК. Параллельно выручка быстро растёт за счёт новых крупных заказчиков. Со следующего года компания планирует поэтапно выходить на рынки ИИ-ускорителей и ИИ-серверов.

Выручка направления упаковочных решений LG Innotek растёт третий год подряд. Вместе с направлением оптических решений оно даёт ощутимый результат, и это укрепило способность компании стабильно зарабатывать. LG Innotek намерена быстро наращивать долю на формирующемся рынке полупроводниковых подложек: к 2031 году бизнес упаковочных решений, включая подложки, должен приносить 743 млн долларов операционной прибыли.

Расширение бизнеса физического ИИ ради будущих двигателей роста

Стабильную прибыль LG Innotek обеспечивает за счёт высокомаржинальных камерных модулей и полупроводниковых подложек, одновременно активно осваивая новые направления роста. Показательный пример — бизнес решений для физического ИИ.

Быстрее всего к коммерциализации продвигается направление сенсорных решений для автономного вождения. Здесь компании есть где развернуться: она применяет уникальные оптические компетенции, наработанные в бизнесе мобильных камерных модулей. LG Innotek считается одной из немногих компаний отрасли, владеющих всем спектром технологий — не только традиционными автомобильными камерами, но и LiDAR (Light Detection And Ranging), и радарами. Опираясь на этот сильный портфель как на ключевое отличие, компания ускоренно борется за лидерство на рынке.

В марте этого года LG Innotek заключила стратегические партнёрства, в том числе с американской компанией Applied Intuition, разработчиком ПО для автономного вождения, для совместной разработки решений автономного вождения — это должно усилить конкурентоспособность бизнеса. В мае прошлого года LG Innotek договорилась с Boston Dynamics, мировым лидером в робототехнике, о разработке компонентов для роботов. А в июле этого года компания подписала стратегическое соглашение с японской TDK о совместной разработке различных сенсорных решений для физического ИИ, включая модули зрительного восприятия и модули тактильного восприятия для роботизированных кистей, укрепив позиции в бизнесе компонентов для робототехники.

Направление робототехнических компонентов LG Innotek впервые принесло выручку в этом году. Сейчас компания серийно выпускает камерные модули для заказчиков, делающих гуманоидных роботов, на своём заводе в Паджу в Корее. С выходом на полномасштабное серийное производство выручка, как ожидается, вырастет значительно.

Главное отличие, с которым LG Innotek борется за заказы на компоненты для роботов, — способность работать как «поставщик комплексных решений для физического ИИ». Гуманоидным роботам нужны самые разные компоненты: сенсорные модули, модули связи, полупроводниковые подложки. Располагая широким набором соответствующих базовых технологий, LG Innotek, по оценкам, обладает бесспорным преимуществом в быстром выходе в лидеры рынка компонентов для робототехники.

В дальнейшем LG Innotek планирует довести выручку новых направлений, включая полупроводниковые подложки и решения для физического ИИ, до 5,94 млрд долларов к 2030 году. Цель — чтобы такие новые бизнесы давали 25 % общей выручки, завершив формирование сбалансированного портфеля.

Материал Semiconductor Digest, перевод ЭлектроПоиск.
Оригинал публикации: https://www.semiconductor-digest.com/lg-innotek-accelerates-corporate-transformation-driven-by-semiconductor-substrates-and-physical-ai/?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=lg-innotek-accelerates-corporate-transformation-driven-by-semiconductor-substrates-and-physical-ai

Другие новости

Заметили ошибку?