Отчёт по печатным платам: ИИ выводит мировой выпуск PCB к 100 млрд долларов
Исследование Цзивэй Цзысюнь по отрасли печатных плат: в 2025 году мировой выпуск достиг 85,8 млрд долларов, а в 2026 году ожидается около 102 млрд долларов. Рост тянут ИИ-серверы, высокоскоростные коммутаторы и оптические модули, сырьё дорожает по всей цепочке.
Спрос на вычислительные мощности для ИИ резко поднял конъюнктуру мировой отрасли печатных плат: в 2025 году мировой выпуск PCB достиг 85,8 млрд долларов, прибавив 16,7% год к году, а в 2026 году, по прогнозу, одним рывком перешагнёт планку 100 млрд долларов.
Печатные платы издавна называют «матерью электроники»: это основной носитель межсоединений в ИИ-серверах, высокоскоростных коммутаторах и оптических модулях. По данным Prismark, в 2026 году мировой выпуск PCB составит около 102 млрд долларов, а к 2030 году может превысить 144,6 млрд долларов; при этом материковый Китай в 2025 году выпустил продукции на 48,459 млрд долларов, то есть около 57% мирового объёма, и надёжно удерживает первое место как крупнейшая производственная площадка.
Недавно Цзивэй Цзысюнь (集微咨询, JW Insights) официально выпустила «Исследование отрасли печатных плат 2026». Отчёт охватывает обзор отрасли, анализ производственной цепочки, ведущие компании и перспективы, а также такие направления, как ИИ-серверы, коммутаторы, оптические модули и автомобильная электроника.
Ниже — избранные материалы Отчёта.
Объём рынка: ведёт спрос на вычислительные мощности для ИИ, мировой выпуск в 2026 году нацелен на 100 млрд долларов.
По данным Prismark, в 2025 году мировой выпуск PCB вырос на 16,7% год к году, до 85,8 млрд долларов, а в 2026 году ожидается около 102 млрд долларов. Это подтверждается и финансовыми результатами: в первой половине 2026 года суммарная выручка PCB-сектора на китайском рынке акций класса A составила 186,121 млрд юаней (+36,48%), а чистая прибыль, относящаяся к акционерам материнских компаний, — 21,738 млрд юаней (+72,66%). Наращиваются и капитальные затраты: за первое полугодие инвестиции в китайском сегменте PCB превысили 70 млрд юаней, а по итогам года могут перевалить за 80 млрд юаней.
Прирост за счёт ИИ: растут и объёмы, и цены — рынок PCB для ИИ за три года расширится до 41 млрд долларов.
По данным TrendForce, в 2026 году мировые поставки ИИ-серверов вырастут более чем на 30% год к году. По расчётам Jefferies, мировой рынок PCB для ИИ увеличится с 6—7 млрд долларов в 2025 году до 41 млрд долларов в 2028 году при среднегодовом совокупном темпе роста около 80—90%. Отраслевые опросы показывают, что разрыв между спросом и предложением PCB для ИИ составит около 5% в 2026 году и расширится более чем до 10% в 2027 году.
Скачок стоимости: смена платформ увеличивает стоимость печатных плат на одну стойку в несколько раз.
По расчётам macrostream, в решении NVIDIA GB300 стоимость печатных плат на одну стойку составляет около 35,1 тыс. долларов, а в решении VR200 (Rubin) она вырастает до 116,7 тыс. долларов, или на 233%: вычислительная плата переходит с 22 слоёв на 26 слоёв с HDI 6-го порядка, коммутационная плата — на 32 слоя, и дополнительно появляются 18 плат Midplane и 72 платы ConnectX. Отраслевые опросы показывают, что если добавить к этому ортогональную архитектуру объединительной платы, где примерно 78-слойная многослойная плата заменяет десятки тысяч медных кабелей, стоимость на одну стойку может подняться примерно до 2,8 млн юаней.
Передача подорожания: материалы верхних звеньев дорожают по цепочке «электронная ткань — медная фольга — фольгированный ламинат — печатная плата».
Текущую волну подорожания задало сырьё: цена сделок на фольгированные медью ламинаты Цзяньтао (建滔) выросла с примерно 100 юаней за квадратный метр в начале 2025 года до 150—200 юаней за квадратный метр в марте—апреле 2026 года; средняя смешанная цена электронной ткани у Хунхэ Кэцзи (宏和科技) поднялась с примерно 4,5 юаня за метр в первом квартале 2025 года до примерно 9,8 юаня за метр в первом квартале 2026 года; производители медной фольги подняли плату за обработку по серии HVLP на 3000 юаней за тонну. По данным отраслевых опросов, в 2026 году по печатным платам общего назначения прошли две волны повышения цен, каждая примерно на 20%.
Конкуренция: на материковый Китай приходится 57% выпуска, в верхнем сегменте простор для замещения импорта велик.
По данным Prismark, в 2025 году концентрация десяти крупнейших производителей PCB по объёму выпуска (CR10) составляла около 37,8%; в первую пятёрку вошли Чжэньдин Кэцзи (臻鼎科技) и Синьсин Дяньцзы (欣兴电子) из Тайваня (Китай), Дуншань Цзинми (东山精密) и Шэньнань Дяньлу (深南电路) из материкового Китая, а также американская Синьда Кэцзи (迅达科技, TTM). Однако в специальных (высокочастотных и высокоскоростных) фольгированных ламинатах доля производителей материкового Китая составляет лишь около 8,3%, а локализация медной фольги высокого класса не достигает 20%. При этом Шэнхун Кэцзи (胜宏科技) в первой половине 2025 года вышла на первое место в мире по выручке от PCB для ИИ-вычислений с долей 13,8%, а Шэнъи Кэцзи (生益科技) уже вошла в основную цепочку поставок фольгированных ламинатов для NVIDIA и довела уровень серийного выпуска высокоскоростных материалов до M9.
Если смотреть вперёд, Goldman Sachs ожидает, что дисбаланс спроса и предложения в PCB высокого класса продлится до 2027 года; заказы на платы для китайских ИИ-чипов уже составляют около 35% ИИ-заказов ведущих производителей. Соотношение предложения и спроса по подложкам FC-BGA в мире изменится с 94,7% в 2025 году до 125,6% в 2030 году. Двигаясь по пути «сертификация материалов — валидация оборудования — наращивание выпуска подложек», производители материкового Китая имеют шанс добиться ступенчатого прорыва в фольгированных ламинатах высокого класса, подложках и оборудовании и перейти от преимущества в масштабах мощностей к преимуществу в технологической доле рынка.