Подорожание сборки и испытаний микросхем расходится по всей цепочке
Расценки ведущих подрядчиков по корпусированию и испытаниям выросли на 10–30%, а срочные заказы мелких заказчиков подорожали вдвое. Главная причина не в сырье, а в том, что сами операции стали дольше: ИИ-микросхемы требуют больше испытаний на единицу изделия.
Отрасль корпусирования и испытаний полупроводниковых изделий переживает подорожание, которое в самой отрасли называют самым сильным в истории: расценки ведущих подрядчиков ASE Technology и King Yuan Electronics продолжают расти, подорожание составляет от 10 до 30%, а срочные заказы небольших заказчиков обходятся даже вдвое дороже. Участники рынка описывают происходящее словами «цены растут постоянно»: подорожание происходит гораздо чаще, чем прежде.
Эта волна не ограничилась крупнейшими подрядчиками: расценки растут повсеместно, подорожание расползлось с первого эшелона на второй. Заказы одновременно пошли и к средним подрядчикам вроде Hua-Tai, Greatek и группы Sigurd, а главными источниками роста стали корпоративные твердотельные накопители, оптическая связь и заказные микросхемы.
В июле 2026 года ASE вновь объявила о повышении расценок на корпусирование — максимум более чем на 20%, — и оно затронуло передовые виды корпусирования, включая CoWoS и FoCoS, причём под повышение попали и её основные американские заказчики. Примечательно, что в корпусировании и испытаниях памяти загрузка у Powertech, Walton и ChipMOS уже близка к полной, первый круг повышения расценок дошёл почти до 30%, и несколько подрядчиков дали понять, что не исключают второго круга.
В отличие от прежних подорожаний, которые вызывались ростом стоимости сырья или циклом конечного спроса, главная переменная на этот раз — удлинение самих операций. ИИ-микросхемы нового поколения выпускаются по нормам 2 и 3 нм и объединяются с памятью HBM передовым корпусированием вроде CoWoS, а дальше в дело пойдут HBM4 и оптика в общем корпусе. Сложность объединения кристаллов резко выросла, значит, на единицу изделия нужно больше испытаний и больше времени на них, так что одна и та же линия успевает выпустить за единицу времени меньше изделий, и предложение сжимается ещё сильнее.
Нехватку на испытательном участке быстро не закрыть расширением производства, потому что новым мощностям нужно пройти установку оборудования, аттестацию у заказчика и доведение выхода годных. При этом заказы на ИИ-микросхемы вытесняют корпусирование и испытания обычных микросхем: подрядчики направляют больше ресурсов на изделия, связанные с ИИ, а подряды по остальным микросхемам приходится переносить к тем, кто ещё способен их взять.
Рост стоимости сырья добавляет своё давление: в 2025 году фьючерсные цены на золото, серебро и медь выросли более чем на 50%, 150% и 50% соответственно, что прямо подняло стоимость межсоединений и подложек. В обзоре CITIC Securities отмечается, что в основе этой волны лежат превысившее ожидания пополнение запасов у заказчиков, продолжающийся рост цен на металлы и долго державшаяся низкая рентабельность.
Прежние подорожания вызывались всплеском конечного спроса или изменениями в поставках сырья, то есть носили циклический характер, а нынешнее прямо вызвано удлинением операций из-за выросшей сложности ИИ-микросхем и потому имеет структурный и длительный характер. Аналитик Morgan Stanley отмечает, что это первый цикл роста цен на корпусирование и испытания со времён дефицита микросхем в период пандемии.
Столкнувшись с резким ростом заказов, крупнейшие подрядчики начали масштабное расширение. ASE повысила годовые капитальные затраты до 10,5 млрд долларов, из которых около 6,5 млрд пойдёт на закупку оборудования и 4 млрд — на новые заводы и сооружения; компания с небывалой быстротой одновременно строит 15 новых площадок, а её первая крупная линия корпусирования на панелях вот-вот начнёт серийный выпуск. King Yuan Electronics подняла капитальные затраты этого года до 50 млрд новых тайваньских долларов, и по оценкам аналитиков её мощности могут расшириться на 30–50%.
Китайские подрядчики следуют тем же путём. JCET подняла бюджет вложений в основные средства на 2026 год примерно до 10 млрд юаней, то есть почти на 18% больше прошлогоднего, направив их в первую очередь на линии передового корпусирования и одновременно расширяя мощности по обычным видам корпусов под запросы заказчиков. TFME планирует дополнительную эмиссию на 4,4 млрд юаней для расширения мощностей, а у Yongsi Electronics загрузка в первом квартале держалась высокой при оптимистичных ожиданиях заказов на весь год.
Когда заказы на ИИ вытесняют обычные микросхемы, а загрузка высока, у подрядчиков появляется больше свободы в выборе заказов и цен: двойная цена за срочность для мелкого заказчика и долгосрочные договоры с закреплением мощностей для крупного — две стороны одной логики.
По расстановке мощностей: спрос на ИИ-микросхемы заполнил мощности крупнейших подрядчиков, корпусирование потребительских изделий переносится на изделия для ИИ и высокопроизводительных вычислений, и отсюда появляется возможность для перетока потребительских заказов. У крупнейших тайваньских подрядчиков мощности напряжены, потребительское корпусирование переводится на изделия, связанные с ИИ, и часть вытесненных заказов подхватили подрядчики с материка. Но новых мощностей в ближайшее время немного, и в отрасли ждут, что напряжённое положение с передовым корпусированием 2,5D и 3D продлится до второй половины 2027 года.
По структуре прибыли подорожание прямо улучшает рентабельность подрядчиков. У JCET валовая рентабельность выросла с 12,63% в первом квартале 2025 года до 14,55% в первом квартале 2026-го, причём факторы её роста находятся в благоприятном и предсказуемом состоянии, а часть давления компенсируется привязкой к биржевым ценам на сырьё и заменой золота медью.
Рост расценок на корпусирование означает ещё одну строку в расходах производителей микросхем, и по сути нынешняя волна — это системное подорожание по всем звеньям и всем видам изделий в мировой полупроводниковой цепочке.
От расценок на производство пластин, корпусирование и испытания в начале цепочки до цен на память, микроконтроллеры, аналоговые микросхемы и силовые полупроводники в середине и далее до сопутствующих резисторов, дросселей, прочих пассивных элементов и разъёмов — цены пересматриваются по всей цепочке одновременно.
Производство пластин: загрузка SMIC и Hua Hong в 2025 году составила 93,5% и 106,1%, мощности остаются заполненными, а цены на контрактное производство и корпусирование растут одновременно. Goldman Sachs ожидает, что в 2026 году цены контрактного производства в материковом Китае вырастут примерно на 10%.
Части оборудования: ASML объявила о едином повышении на 10% цен на запасные части к литографическим установкам, поставляемым на южнокорейский рынок, — оно охватывает все части как для установок глубокого ультрафиолета, так и для обычных, — и Samsung Electronics с SK hynix это приняли. В China Securities отмечают, что части полупроводникового оборудования переживают редкое по охвату подорожание всей цепочки, а право определять цену в отрасли структурно смещается от конечных микросхем к оборудованию и его частям.
Память — эпицентр этой волны. TrendForce повысила ожидаемый рост контрактных цен на обычную память DRAM в первом квартале 2026 года с 55–60%, которые предполагались в начале года, до 90–95%, а по флеш-памяти NAND — с 33–38% до 55–60%.
Пассивные элементы: многослойные керамические конденсаторы, резисторы, дроссели, танталовые конденсаторы, ферритовые бусины уже прошли несколько кругов подорожания на 5–30%. YAGEO объявила о повышении цен на часть резисторов на 15–20%, Panasonic — на часть танталовых конденсаторов на 15–30%.
Подложки для корпусов: крупный производитель подложек ABF, японская Ajinomoto, готовит повышение цен — в 2026 году цены на подложки ABF высокого класса будут постепенно подниматься начиная с первого квартала, за год рост может дойти до 20%, а по отдельным особым исполнениям превысить 30%. Подложки BT под двойным влиянием спроса на память и подорожания золота дорожают в отрасли примерно на 30%.
Распределение стоимости в полупроводниковой отрасли смещается, и это подорожание по всей цепочке влияет на неё системно. По мере того как закон Мура подходит к физическому пределу, передовое корпусирование становится основным способом и дальше наращивать производительность микросхем, а само корпусирование и испытания превращаются из «последней операции» в ключевое узкое место, определяющее итоговую поставку микросхемы. В эпоху после закона Мура передовое корпусирование переносит часть отраслевой стоимости назад, к этому участку, а чиплеты, корпусирование 2,5D и 3D и CoWoS заново определяют его стратегическое значение.
Когда давление затрат передаётся от сырья, оборудования и его частей дальше к корпусированию и испытаниям, этот участок, стоящий в конце цепочки, прямо определяет итоговую поставку микросхемы, и рост его расценок удлиняет список расходов конечных производителей. Для небольших разработчиков микросхем и производителей потребительской электроники со слабой переговорной силой возможностей переложить затраты немного, так что давление на их прибыль будет заметнее.