ЭлектроПоиск

компоненты в наличии

Загрузить BOMили вставить список

Каталог Корпуса Новости Симулятор

Фабрики, техпроцессы и оборудование

Новые фабрики и линии, техпроцессы, литография и оборудование для производства микросхем.

РазделыРынок 79Производство 22Микросхемы и вычисления 71Компоненты 99Системы и применения 104Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾

Рынок

Геополитика и экспортный контроль 10 Сделки, инвестиции и IPO 19 Цены и дефицит 11 Прогнозы и статистика рынка 39

Производство

Фабрики, техпроцессы и оборудование 14 Кремниевые пластины и материалы 1 Корпусирование и сборка 3 Печатные платы 4

Микросхемы и вычисления

Процессоры и ускорители ИИ 22 Память и хранение 8 Архитектуры и чиплеты 8 Дата-центры и инфраструктура ИИ 14 САПР, ПО и средства разработки 19

Компоненты

Силовые полупроводники 27 Источники и модули питания 20 Пассивные и магнитные компоненты 19 Защита цепей 8 Датчики 14 Разъёмы и электромеханика 5 Оптоэлектроника и лазеры 6

Системы и применения

Встраиваемые системы и одноплатники 33 Робототехника и дроны 26 Беспроводная связь и РЧ 20 Автоэлектроника и электромобили 14 Измерения и испытания 11

Китайские компоненты

Аналоги и замены 63 Китайские новинки 13

← все разделы

Тема «NXP» · Показано 1–1 из 1 · сбросить тему

28 сентября 2026 г.

VSMC открыла в Сингапуре первую фабрику на 300-мм пластинах

Совместное предприятие Vanguard и NXP торжественно открыло свою первую фабрику по 12-дюймовым пластинам в Сингапуре. Серийное производство начнётся в первом квартале 2027 года, а на полной мощности к 2029 году выпуск должен достичь около 44 000 пластин в месяц.

Заметили ошибку?