Стоимость производства PCB растёт по всей цепочке
С начала 2026 года цепочка поставок PCB переживает редкую волну повсеместного подорожания: Kingboard (建滔积层板) семь раз повышала цены, стеклоткань 7628 подорожала с 3,8 до 10,2 юаня за метр, а перелом ожидается не ранее середины — второй половины 2027 года.
С начала 2026 года цепочка поставок PCB переживает редкую волну повсеместного роста цен. Ориентиром служит крупнейший в мире производитель фольгированных стеклотекстолитов Kingboard Laminates (建滔积层板): за год компания разослала семь уведомлений о повышении цен, и только по ламинатам FR-4 накопленный рост с учётом сложного начисления превысил 100%. В последнем раунде в конце августа Kingboard единообразно подняла цены на ламинаты FR-4 всех толщин на 10%, на препреги на толстой ткани 7628 и выше — на 10%, на более тонкой ткани — на 20%; Panasonic с 1 сентября подняла цены на ламинаты и препреги для обычных многослойных плат на 30%; Nan Ya Plastics (南亚塑胶) одновременно повысила цены на ламинаты и препреги на 20–25%.
В верхнем звене — по ключевым материалам — рост ещё резче. Электронная стеклоткань 7628 в сентябре 2025 года стоила около 3,8 юаня за метр, а в августе 2026 года средняя цена достигла 10,2 юаня за метр; у всех основных производителей средняя цена превысила 10 юаней за метр, максимальная средняя цена — 13,25 юаня за метр. Одновременно плата за обработку медной фольги HVLP высокого класса с декабря 2025 года выросла на 30–50%, накопленный рост цен с начала года — примерно 10–30%.
Передача цен полностью распространилась от верхнего звена вниз, на производство PCB: средняя цена заказа в первом полугодии выросла на 29,03% год к году, во втором квартале — на 21,77% к предыдущему кварталу; производители PCB вне ИИ-сегмента с мая провели подряд 4–5 раундов повышения цен, и чистая рентабельность в третьем квартале в целом восстановилась до уровня выше 10%.
Корень нынешнего подорожания — не простая циклическая передача затрат, а структурная перестройка предложения, вызванная взрывным спросом на ИИ-вычисления: число слоёв PCB в ИИ-серверах высокого класса заметно выросло, расход электронной стеклоткани на один сервер примерно в 3–5 раз выше, чем у традиционного. По мере перехода платформ NVIDIA от серии H к серии B и GB300 класс материалов ламинатов поднимается со стандартного FR4 к M4, M8, M9 и выше: вычислительные платы GPU серии H в основном используют CCL сверхнизких потерь класса M6, а GB300 перешла к материалам класса M8. Это означает, что PCB той же площади требует более качественных и дорогих материалов, что напрямую увеличивает спрос на электронную стеклоткань высокого класса и фольгу HVLP.
При этом цикл строительства мощностей по электронной стеклоткани, ламинатам высокого класса и прецизионной медной фольге обычно превышает 18 месяцев, и быстро нарастить выпуск не получится. Ещё важнее, что технологический барьер фольги HVLP высокого класса крайне высок, и обычные линии по производству фольги перевести на неё невозможно, поэтому разрыв между спросом и предложением продолжает расти; в 2026 году мировой спрос на фольгу HVLP для ИИ-серверов, как ожидается, достигнет 24 тыс. тонн (+260% год к году).
— Вычисления и дата-центры страдают первыми. У ИИ-серверов и высокоскоростных коммутаторов самый жёсткий спрос на PCB высокого класса; конечные заказчики ставят «обеспечение поставок» на первое место, приоритет удержания доли рынка выше контроля затрат, поэтому их готовность принимать цены выше ожиданий рынка. Лидеры в PCB высокого класса обладают сильной способностью перекладывать затраты: валовая рентабельность PCB-бизнеса Худянь (沪电股份) в первом полугодии составила 40,52%, а выручка от PCB с 32 и более слоями выросла на 190,83% год к году.
— В автомобильной электронике передача цен также очевидна. По состоянию на первый квартал 2026 года автомобильные PCB подорожали на 12–17%; в 2026 году более 15 автопроизводителей, включая Xiaomi, NIO и BYD, подняли розничные цены, рост на один автомобиль составил 2000–10 000 юаней. Но рынок автомобильных PCB зажат между избытком предложения в среднем и нижнем сегментах и ростом цен на сырьё: давление ценовой конкуренции автопроизводителей на цепочку поставок компенсирует рост затрат, и прибыль малых и средних производителей автомобильных PCB заметно сжимается.
— Потребительская электроника испытывает самое прямое давление. В традиционных сегментах потребительской электроники, не связанных с ИИ, «вытеснение ИИ» сокращает предложение, и подорожание носит явно выраженный характер дисбаланса спроса и предложения; с ростом затрат сталкиваются Android-смартфоны среднего класса, аксессуары для электроники, игровое оборудование и другие категории.
Распределение прибыли по цепочке приобретает выраженную «K-образную» форму. Производители ламинатов первыми реализуют дивиденды от подорожания, а PCB-производители с низким технологическим порогом и клиентской базой в среднем и нижнем сегментах оказываются в ситуации «рост выручки без роста прибыли».
По консервативной оценке Чжаошан Чжэнцюань (招商证券), ежемесячное повышение цен на CCL продлится до июня 2027 года, после чего цены перейдут в боковое движение на высоком уровне; впрочем, рост может продолжиться и до конца 2027 года. Это означает, что с текущего момента и как минимум до середины 2027 года существенного снижения себестоимости производства PCB ждать не стоит, а перелом определят три ключевые переменные:
— Темпы ввода новых мощностей по стеклоткани. Чжунго Цзюйши (中国巨石) планирует построить линию электронной стеклоткани мощностью 250 млн м в год; общий план Чжунцай Кэцзи (中材科技) по специальной стеклоткани превышает 100 млн м, первая очередь на 35 млн м вводится во втором полугодии 2026 года; Гоцзи Фуцай (国际复材) через дополнительную эмиссию на 5 млрд юаней наращивает мощности по высокочастотной и высокоскоростной стеклоткани LDK первого и второго поколений на 25,13 млн м в год со сроком строительства до июня 2027 года. Концентрированный ввод этих мощностей даст прирост предложения в середине — второй половине 2027 года и станет ключевым фактором ослабления дефицита в верхнем звене.
— Изменение темпов роста спроса на ИИ-вычисления. Сегмент PCB для ИИ сейчас находится на этапе выхода новых продуктов и наращивания выхода годных: Rubin и Trainium 3 уже перешли к масштабным закупкам, закупки под TPU v8 ожидаются в четвёртом квартале, и при резонансе производства и спроса наклон кривой роста продолжает увеличиваться. Если в 2027 году темпы инвестиций в ИИ-вычисления замедлятся, вытеснение материалов спросом ослабнет и создаст условия для снижения цен.
— Ввод новых мощностей производителями PCB. Шэньнань Дяньлу (深南电路) планирует привлечь до 4,882 млрд юаней на проект электронных схем для ИИ-вычислений; второй завод Шэнъи Кэцзи (生益科技) в Дунгуане (Суншаньху) с общим объёмом инвестиций около 5,2 млрд юаней ориентирован на высокочастотные и высокоскоростные материалы для ИИ-серверов и должен поэтапно заработать во втором полугодии 2027 года. Однако следует учитывать, что оборудование для узких ключевых операций производства PCB высокого класса тоже в дефиците: запустить мощности смогут лишь те, кто заранее законтрактовал оборудование, и реальный темп ввода может оказаться медленнее ожиданий.
В целом переломный момент себестоимости производства PCB с высокой вероятностью придётся на середину — вторую половину 2027 года. До этого рост цен по цепочке продолжится, хотя его темп может постепенно замедляться; материалы высокого класса для ИИ останутся в дефиците, а традиционные сегменты по мере улучшения предложения первыми перейдут к боковому движению цен на высоком уровне. Для конечных производителей ключевым конкурентным фактором станет заблаговременная фиксация отношений с поставщиками и ценовых окон.