Полугодие на рынке кремниевых пластин: ИИ разогнал спрос, китайские производители расходятся по нишам
Отгрузки пластин в мире выросли на 7,4% за квартал, международные лидеры подняли цены на 5–8%, а на специальные пластины для ИИ — на 18–22%. Четыре китайских производителя отчитались о росте выручки, но локализация 300-миллиметровых пластин в Китае по-прежнему около 10%.
Мировой рынок кремниевых пластин заметно оживился. В полупроводниковой отрасли впервые за три года случился сильный отскок спроса, и он потянул за собой расход пластин. Особенно поддерживает рынок развитие искусственного интеллекта: оно грузит передовые техпроцессы и постепенно втягивает в оборот зрелые мощности для сопутствующих микросхем.
По квартальному отчёту организации производителей кремния SMG при ассоциации SEMI, опубликованному 29 июля 2026 года, отгрузки кремниевых пластин в мире во втором квартале выросли на 7,4% год к году, до 3573 млн квадратных дюймов, и на 9,1% к первому кварталу.
При этом доля отечественного производства 300-миллиметровых пластин в Китае составляет лишь около 10%. На этом фоне путь китайских производителей особенно показателен.
Выручка выросла у всех четырёх
За первое полугодие 2026 года четыре основных китайских производителя пластин нарастили выручку.
**National Silicon Industry Group (沪硅产业)** — 2,317 млрд юаней, рост на 36,51%. Основной вклад дали продажи 300-миллиметровых пластин, прибавившие около 600 млн юаней.
**Lion Microelectronics (立昂微)** — 2,094 млрд юаней, рост на 25,72% за счёт увеличения физических объёмов.
**Zing Semiconductor (中欣晶圆)** — 1,234 млрд юаней, рост на 57,69%: самый быстрый среди четырёх. Сказались расширение клиентской базы, технический прогресс и оживление рынка.
**GRINM Semiconductor (有研硅)** — 665 млн юаней, рост на 21,20% благодаря оживлению рынка и завершённой покупке японской DGT.
Что именно разогревает спрос
Главный двигатель — вычисления для искусственного интеллекта. Один ИИ-сервер потребляет примерно в 3,8 раза больше 300-миллиметровых пластин, чем обычный. Пластины с высоким удельным сопротивлением и сильным легированием, нужные для памяти HBM, расходуются втрое интенсивнее, чем для обычной DRAM.
Мировая потребность в 300-миллиметровых пластинах в 2026 году — около 11 млн штук в месяц, и доля запросов, связанных с ИИ, уже превысила 10%. У NSIG продажи 300-миллиметровых пластин выросли более чем на 90% год к году, а полупроводниковых пластин в целом — более чем на 50%.
Прибыль восстанавливается неравномерно
Лучше всех отчиталась GRINM: чистая прибыль 133 млн юаней, рост на 25,71%, без разовых статей — 89 млн, рост на 20,99%.
Zing Semiconductor всё ещё в убытке, но сократила его вдвое: с −452 млн юаней годом ранее до −220 млн. Показательнее другое — валовая рентабельность улучшилась с −16,03% до −4,77%, то есть на 11,26 процентного пункта. Сработали рост загрузки мощностей и снижение издержек.
У Lion прибыльны дочерние заводы: Zhejiang Jinruihong — 105 млн юаней, Quzhou Jinruihong — 57 млн.
У NSIG подразделения пока в минусе: Shanghai Xinsheng (300 мм) −452 млн, Simgui (200 мм и меньше) −144 млн, финская Okmetic −289 млн. Но загрузка 300-миллиметровых линий растёт, а себестоимость увеличилась медленнее выручки: 30,77% против 36,51%.
Цены пошли вверх
Ценовой цикл официально развернулся. Три мировых лидера — Shin-Etsu, SUMCO и GlobalWafers — в мае-июне 2026 года синхронно разослали уведомления о повышении: обычные 300-миллиметровые пластины подорожали на 5–8%, а специальные высококлассные под задачи ИИ — на 18–22%.
В июле китайская Lion подняла цены на всю линейку на 10–15%. По оценке издания, это не краткосрочный всплеск, а тренд, вызванный качественным изменением структуры спроса.
Каждый занял свою нишу
Китайские производители сознательно ушли от ценовой войны и разошлись по специализациям.
**NSIG** строит полноразмерную линейку. Дочерняя Shanghai Xinsheng наладила серийный выпуск 300-миллиметровых полированных пластин и отгрузила суммарно более 4 млн штук. Simgui более двадцати лет делает пластины 200 мм и меньше, включая структуры «кремний на изоляторе» (SOI). Okmetic с тридцатилетним опытом сильна в пластинах для МЭМС. Группа вложилась и во французскую Soitec, зайдя в верхние переделы цепочки SOI.
**Lion** выстроила сквозную цепочку «пластина — силовой прибор — радиочастотная микросхема». Компания заявляет мировое лидерство в технологиях сильнолегированных монокристаллов и устранения дефектов эпитаксии. Выпуск 300-миллиметровых сильнолегированных эпитаксиальных пластин приблизился к 60 тысячам штук в месяц. Отдельно развивается направление соединений: технология VCSEL вышла в первый эшелон, полностью отработан процесс GaN-on-SiC HEMT, а характеристики транзисторов GaN HEMT с нормой 0,45 мкм сопоставимы с мировым уровнем.
**GRINM** совмещает два направления: кремниевые материалы и кремниевые детали для установок травления. Компания владеет технологиями бестигельной зонной плавки, выращивания методом MCz и CCz. Покупка японской DGT усилила её позиции в деталях для травления, а в июле 2026 года она приобрела 60% Anhui Jinglong за 451 млн юаней. В активе 160 действующих патентов, из них 119 на изобретения.
**Zing Semiconductor** закрывает всю цепочку от слитка до эпитаксиальной пластины и все ходовые диаметры. Выручка внутри Китая выросла на 72,67%, до 1,014 млрд юаней. Доля импортного поликремния в закупках снизилась до 46,05%.
Расходы на разработку растут
NSIG потратила на разработки 259 млн юаней — рост на 66,52%, доля в выручке 11,17%, самая высокая среди четырёх. В штате 775 исследователей, это 20% сотрудников, включая 30 докторов наук и 202 магистров.
Lion вложила 137 млн юаней. Её проект строительства производства 300-миллиметровых пластин на 4,8 млн штук в год общей стоимостью 6,019 млрд юаней выполнен на 49,06%.
GRINM направила на разработки 43 млн юаней, Zing Semiconductor — 99 млн с ростом на 11,31%, причём даже оставаясь в убытке, компания расходы не сократила.
Куда движется отрасль
**Спрос от ИИ меняет структуру рынка.** SUMCO сообщает, что производство пластин класса «для ИИ» загружено полностью, и планирует к концу 2026 года закрыть 200-миллиметровую линию в Миядзаки, перебросив ресурсы на передовые пластины. Новые мощности мировых лидеров выйдут в основном после конца 2026 года, поэтому дефицит быстро не закрыть.
**Цикл роста цен закрепился.** В первом квартале 2026 года мировые отгрузки по площади выросли на 13,1% год к году, развернув двухлетний спад.
**Место для локализации огромно.** Три зарубежных лидера держат свыше 70% мирового рынка, а доля отечественных 300-миллиметровых пластин в Китае — около 10%. Заявленные китайскими компаниями планы расширения дают в сумме 2,7 млн пластин в месяц.
**Ценность расслаивается.** Пластины SOI, подложки из карбида кремния и эпитаксия на нитриде галлия дают куда более высокую рентабельность, чем обычные полированные. GlobalWafers уже проверяет квадратные 300-миллиметровые пластины и рассчитывает на серийный выпуск в четвёртом квартале.