Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
XTX представила флеш-память NORD: облегчённая на 2 Мбит и быстрая на 4 Мбит
В серии XTX NORD две микросхемы: XTD25W02A с урезанным набором команд в корпусе DFN6 размером 1,2 × 0,7 × 0,4 мм и XTD25W04A с четырёхпроводным режимом и скоростью до 456 Мбит/с. Стирание сектора занимает не более 3–4 мс и не замедляется со временем.
Microsoft выпустила Maia 300: энергоэффективность вывода выше на 40%
Третья собственная ИИ-микросхема Microsoft выпускается по процессу TSMC N2P, несёт 288 ГБ памяти HBM4 с пропускной способностью 18 ТБ/с и даёт 13,8 ПФЛОПС в точности FP4 при потреблении 950 Вт. В стойку входят 96 микросхем, а кластер может включать до 12 тыс. ускорителей.
68% стоимости ноутбука съедают процессор, память и накопитель
По оценке TrendForce, в третьем квартале 2026 года доля процессора, оперативной памяти и твердотельного накопителя в себестоимости ноутбука за 900 долларов дошла до 68%. В 2027 году поставки ноутбуков, как ожидается, снизятся, а часть производства может вернуться в Китай.
«ИИ-инфляция» дошла до смартфонов: доля памяти в себестоимости выросла до 40%
Контрактные цены на память для типового смартфона с 8 ГБ и 256 ГБ выросли за год почти в три раза, и доля памяти в себестоимости поднялась с 10–15% до 30–40%. Qualcomm и MediaTek ответили стратегией двух флагманских платформ на 2-нанометровом процессе.
Модель на 14 млрд параметров обошла GPT-6 в рейтинге воплощённого интеллекта
Модель VPP2 компании Robot Era заняла первое место в рейтинге RoboDojo со средней успешностью 32,26% и оценкой 39,26 балла, опередив GPT-6-Astra почти на десять процентных пунктов. На настоящем роботе ALOHA она выполнила десять видов задач без обучения с успешностью 58,5%.
SEMIFIVE разработает для Mobilint ИИ-микросхему для робототехники
Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.
Гибридное соединение меди: производственный рычаг эпохи ИИ
Переход к чиплетам и памяти поверх логики делает корпус определяющим для характеристик и стоимости, а гибридное соединение медь-к-меди позволяет уйти от припойных микровыступов и шага ниже 10 мкм. Решающим оказывается не сама возможность соединить, а устойчивость структуры меди к ожиданию между операциями.
Обзор PlugMate и PlugClaw: компьютеры размером с флешку на своей защищённой Android
Устройства TrustKernel размером 50 × 19 × 8 мм содержат процессор Helio G80, до 6 ГБ памяти и 128 ГБ зашифрованного хранилища, а экран, клавиатуру и сеть берут у телефона или компьютера, к которому подключены. Внутри работает своя защищённая система PlugOS с виртуальными датчиками, межсетевым экраном и паролем «под принуждением».
Сборщики компьютеров: видеокарты подорожают ещё, достать их всё труднее
Американский сборщик Stince Built сообщил, что запасы графических процессоров исчерпаны настолько, что их не хватает на сборку систем, а дорожать они будут и дальше. Относительно прошлого года цены выросли на 50–60%, и переложить это придётся на покупателя.
Silicon Motion: ИИ — не пузырь, но времена дешёвой памяти не вернутся
Глава Silicon Motion Уоллес Коу считает, что перенос ИИ с обучения на вывод вытащил память на первый план: дефицит продлится до 2027 года и ослабнет лишь к 2028-му. Контроллер PCIe 6.0 SM8466 на 4-нм процессе TSMC дойдёт до ключевых заказчиков в первом квартале 2027 года.
Gemini 4 Argon: агенты переходят от ответов к самостоятельному выполнению задач
Google выпустила агента Gemini 4 Argon для долгих сложных задач: предел вывода в миллион токенов, встроенная самопроверка и работа в среде разработки. Одновременно свои агентские продукты показали OpenAI, Anthropic, Microsoft и крупные китайские компании.
Утечка характеристик Surface Laptop Ultra на RTX Spark: унифицированная память от 24 ГБ
Ноутбук Microsoft с процессором NVIDIA RTX Spark получит два варианта: 18-ядерный с графикой на 5120 ядер CUDA и 20-ядерный на 6144 ядра. Унифицированной памяти — от 24 до 128 ГБ, экран 15 дюймов с пиковой яркостью HDR 2000 нит.
NVIDIA законтрактовала 37% мирового выпуска HBM на 2027 год
По оценке Morgan Stanley, NVIDIA забронировала около 37,3% мировых поставок памяти HBM на 2027 год, увеличив долгосрочные обязательства с 119 до 279 млрд долларов. Вместе с Alphabet и AMD три компании забирают примерно 85% будущего выпуска, а себестоимость гигабайта HBM4 почти удвоилась.
Efinix Sapphire RV64: настраиваемое 64-разрядное ядро RISC-V для ПЛИС Titanium и Trion
Программное ядро на базе VexiiRiscv собирается в конфигурации от одного до четырёх процессоров с частотой до 400 МГц, семистадийным конвейером и кэшем второго уровня до 512 КБ. Поддерживаются DDR3, LPDDR4x и HyperRAM с внешней памятью от 4 МБ до 8 ГБ.
Bourns выпустила самовосстанавливающиеся предохранители PPTC в корпусе 0402
Серия MF-ASMF рассчитана на токи удержания от 0,05 до 0,10 А при высоте корпуса не более 0,6 мм и предназначена для батарейных, зарядных и сигнальных цепей портативной техники. При 85 °C ток удержания падает примерно до 56% от значения при 23 °C.
TrendForce повысил прогноз цен на HBM на 2027 год: дефицит никуда не делся
Средние отпускные цены на HBM в 2027 году вырастут на 121% год к году. Часть разработчиков GPU и ASIC присматривается к стекам 8-Hi вместо 12-Hi, но гигабайт в них обходится дороже.
DEBIX M8391-01: промышленный одноплатник на MediaTek Genio 720 с нейроускорителем 9 TOPS
Компактная плата размером с банковскую карту несёт процессор MediaTek MT8391 с нейроускорителем на 9 TOPS, до 16 ГБ LPDDR4 и до 64 ГБ eMMC. Рабочий диапазон температур от −40 до 85 °C, есть гигабитная сеть с питанием по кабелю, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4.
Efinix добавила 64-разрядное ядро RISC-V для встраиваемых систем на ПЛИС
Sapphire RV64 продолжает семейство Sapphire SoC и рассчитан на встраиваемый Linux и периферийный ИИ: больше адресуемой памяти, кэш второго уровня и блок управления памятью SV39.