Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.

Дрезденская компания применила напыление сильноточными импульсами на своей горизонтальной конвейерной установке HISS, чтобы осаждать барьерные и затравочные слои в отверстиях сквозь стекло на панелях. Установки работают с панелями 310 × 310, 510 × 515 и до 650 × 650 мм.
В набор библиотек CUDA-X вошла новая cuPotential для моделирования взаимодействия атомов и молекул: в раннем доступе она ускорила уже оптимизированные под графические процессоры расчёты ещё в 2–3 раза. Synopsys, Cadence, COMSOL, Lam Research, imec, KLA, Teradyne и Applied Materials уже применяют эти библиотеки.

Серия TP7.0SMD-XC сочетает загибающуюся характеристику ограничения на 24 В с импульсной мощностью до 7000 Вт в корпусе DO-214AB. Защита рассчитана на цепи питания с микросхемами и MOSFET, у которых предельно допустимое напряжение оставляет мало запаса.

На выставке 13–15 октября в Сан-Франциско компания представит системы рентгеновской топографии XRTmicron и платформы XTRAIA для измерения тонких плёнок, структуры и критических размеров. Покажут также приборы рентгенофлуоресцентного анализа для поиска следовых загрязнений.

Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.

Шэньчжэньская компания — первый в Китае серийный производитель микросхем магнитной изоляции — закрыла раунд A на десятки миллионов юаней и открыла восточный головной офис в Уси. У её технологии FluxCoupler изоляция выше 20 кВ, а стойкость к синфазным помехам превышает 200 кВ/мкс.

Опытный конденсатор на собственной теплостойкой плёнке-диэлектрике устойчиво работал в опытном инверторе при 150 °C. По расчётам, более теплостойкие конденсаторы позволяют вдвое уменьшить систему отвода тепла блока управления питанием электротранспорта.

С выходом связи в диапазон выше 30 ГГц потери в переходах, отверстиях и разъёмах становятся определяющими, а межсоединения и корпусирование приходится проектировать вместе с радиочастотной частью. Об этом пишет доктор Тюдор Уильямс из Filtronic.

Руководитель электронного направления Zeiss Microscopy Томас Роджерс рассказывает, как в лабораториях анализа отказов ищут причину выхода из строя SiC-MOSFET, IGBT и GaN-транзисторов: неразрушающая трёхмерная рентгеновская съёмка перед разрезанием образца, фемтосекундная лазерная абляция, полировка ионным пучком и возвращение старых методов вроде электронно-канального контраста.

Серия MF-ASMF рассчитана на токи удержания от 0,05 до 0,10 А при высоте корпуса не более 0,6 мм и предназначена для батарейных, зарядных и сигнальных цепей портативной техники. При 85 °C ток удержания падает примерно до 56% от значения при 23 °C.
Исследователи ABB объединили кремниевые тиристоры с каскодными транзисторами на карбиде кремния: тиристоры держат восьмикратные пусковые перегрузки, а JFET обеспечивают высокий КПД на рабочем токе. Прототип показал КПД 99,62% и коэффициент гармоник 1,24%.
Новый прибор для поверхностного монтажа вшестеро ёмче прежнего на 250 мкА·ч и выдаёт более высокие импульсные токи. Компания сообщила и о производственном рубеже в миллион выпущенных твердотельных аккумуляторов.
Месячный обзор ключевых новостей о карбиде кремния, нитриде галлия и широкозонных материалах. В выпуске: новые SiC-модули и процессы, сделки и альянсы Infineon, Navitas, Magnachip и DB HiTek, решения на GaN для ЦОД искусственного интеллекта, приводов и радаров. Отдельный раздел посвящён исследованиям широкозонных материалов — от гексагонального алмаза и NbAlN до двумерного оксида галлия.

На мероприятии Microelectronics UK в Лондоне Electronics Weekly поговорил с генеральным директором UK Semiconductor Catapult Кэролайн О’Брайен. Организация, выросшая из Compound Semiconductor Applications Catapult, официально начинает работу и переносит акцент на аппаратное обеспечение и инфраструктуру искусственного интеллекта, фотонику, РЧ-технику и квантовые технологии.

Небольшая компания Tera-Print из Иллинойса заявила права на имя Tera-Fab, а SpaceX, Tesla и xAI подали федеральный иск с требованием признать, что название будущей фабрики микросхем Terafab не нарушает её товарный знак.

По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.

По данным Tracxn Technologies, с начала года в Великобритании появилось 16 единорогов, и их общее число достигло 100; наибольшая доля совокупной оценки приходится на ИИ-компании.
Бельгийская Melexis представила в Шанхае MLX91241 — первый датчик тока, полностью определённый и произведённый в Китае в рамках её пятилетней стратегии локализации; в статье описаны особенности чипа, техподдержка и три этапа стратегии.