Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Eliyan представила оптические межсоединительные чиплеты NuLight
Чиплеты Nexus и Oscar образуют, по утверждению компании, первую в мире платформу двумерных решёток микролазеров с вертикальным резонатором для связи ИИ-систем за пределами возможностей меди. Начальная дальность по оптике — около 50 метров, а повреждённая линия подменяется запасной на ходу.
Applied Materials открыла центр EPIC в Кремниевой долине за 5 млрд долларов
Крупнейший в мире центр совместной разработки полупроводниковых процессов и оборудования занимает 600 тыс. квадратных футов и включает почти четыре акра чистых помещений. Основателями стали TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron и SK hynix.
Goldman Sachs и Morgan Stanley: TSMC поднимет цены на передовые техпроцессы на 5–10%
Оба банка ждут, что в 2027 году производство у TSMC по нормам 7 нм и ниже подорожает на 5–10%, а зрелые процессы — на 0–3%. Спрос со стороны ИИ-ускорителей, сетевого оборудования и серверных процессоров держит загрузку на пределе даже при расширении N2 и N3.
VSMC открыла в Сингапуре первую фабрику на 300-мм пластинах
Совместное предприятие Vanguard и NXP торжественно открыло свою первую фабрику по 12-дюймовым пластинам в Сингапуре. Серийное производство начнётся в первом квартале 2027 года, а на полной мощности к 2029 году выпуск должен достичь около 44 000 пластин в месяц.
Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году
По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.
MediaTek представила первый флагманский SoC Dimensity для ПК
MediaTek анонсировала Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC платформы Dimensity для ПК на 3-нм процессе TSMC с ядрами Cortex-X925/X4/A720, GPU Immortalis-G925 и NPU на 55 TOPS. Чип появится в готовящемся Googlebook от Google.
Qualcomm выпустила два флагмана Snapdragon 8 Elite Gen 6: CPU 5 ГГц, первым выйдет Xiaomi 18
На Snapdragon Summit 2026 Qualcomm впервые выпустила сразу две флагманские платформы — Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 на 2-нм процессе TSMC с ядрами Oryon до 5 ГГц, новым кэшем FlexCache, усиленными NPU и GPU. Первым смартфоном на новом чипе стала серия Xiaomi 18.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.
Гонка серверных CPU: Fujitsu отвечает первым 2-нм процессором MONAKA с 3D-стекированием
Fujitsu выводит на рынок MONAKA — первый в мире 2-нм серверный CPU с 3D-стекированием на 144 ядра Arm. Статья разбирает прогноз роста рынка серверных CPU до 170,1 млрд долларов, ответ Amazon и Google, а также историю и трудности технологии 3D-стекирования.
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro: флагман с продвинутым ИИ, высокой производительностью и низким нагревом
15 сентября 2026 года MediaTek представила флагманские 5G-чипы для агентного ИИ Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600M: 2-нм техпроцесс TSMC, восемь больших ядер с частотой до 4,55 ГГц, поддержка LPDDR6 и UFS 5.0, двойной NPU и запуск MoE-моделей до 30B на устройстве.
Intel может поднять цены на процессоры на 10%: ИИ оттягивает мощности, CPU возвращается в центр
Intel планирует в октябре повысить цены на процессоры для ПК ещё на 10% и прекращает выпуск низкомаржинальных линеек на малых ядрах, включая Atom; валовая маржа компании во втором квартале 2026 года достигла 41,8%. Расширение вычислительных мощностей для ИИ вытесняет производство CPU, мощности Intel и AMD по серверным процессорам на 2026 год практически распроданы, а цены на отдельные модели выросли за год более чем на 40%. Bank of America ожидает рынок серверных CPU свыше 210 млрд долларов к 2030 году.
WSTS: мировой рынок полупроводников во II квартале 2026 года вырос до 368 млрд долларов
По данным WSTS, мировой рынок полупроводников во втором квартале 2026 года достиг 368 млрд долларов (+35% к предыдущему кварталу, +104% в годовом выражении), а за полугодие — 702 млрд долларов. Прогноз на 2026 год повышен до 1,655 трлн долларов. NVIDIA сохраняет первое место в двадцатке, Kioxia и SanDisk поднялись на восьмое и девятое места, тогда как выручка компаний, не связанных с ИИ, выросла лишь на 9%.