Cf
Загрузить BOMили вставить список

Корпусирование и сборка

Передовое корпусирование, сборка кристаллов, пайка и материалы для монтажа.

Рынок
Геополитика и экспортный контроль 10Сделки, инвестиции и IPO 11Цены и дефицит 6Прогнозы и статистика рынка 22
Производство
Фабрики, техпроцессы и оборудование 6Кремниевые пластины и материалы 1Корпусирование и сборка 1Печатные платы 3
Микросхемы и вычисления
Процессоры и ускорители ИИ 17Память и хранение 4Архитектуры и чиплеты 1Дата-центры и инфраструктура ИИ 7САПР, ПО и средства разработки 6
Компоненты
Силовые полупроводники 10Источники и модули питания 10Пассивные и магнитные компоненты 12Защита цепей 2Датчики 8Разъёмы и электромеханика 3Оптоэлектроника и лазеры 4
Системы и применения
Встраиваемые системы и одноплатники 14Робототехника и дроны 13Беспроводная связь и РЧ 15Автоэлектроника и электромобили 9Измерения и испытания 4
Китайские компоненты
Аналоги и замены 63Китайские новинки 5
← все разделы
Темы
Память 48Датчики 45Micron 34Робототехника 34NXP 33Печатные платы 33Источники питания 28Электромобили 19Микросхемы питания 17Дисплеи 15Конденсаторы 15Nvidia 14Корпусирование 14Карбид кремния 13MOSFET 11Кремниевые пластины 11Texas Instruments 10Нитрид галлия 10Analog Devices 9Резисторы 9Samsung 8TSMC 8Сервоприводы 8SMIC 7
Тема «Память» · Показано 1–1 из 1 · сбросить тему

Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году

По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.

Заметили ошибку?