Восемь лет спустя: догнала ли китайская полупроводниковая отрасль мировых лидеров? Обзор 14 ключевых сегментов
Панорамный разбор развития полупроводниковой отрасли Китая с 2018 по 2026 год по четырнадцати ключевым сегментам — от EDA и оборудования до памяти, ИИ-чипов и MLCC. С цифрами долей рынка, рейтингами компаний и итоговой таблицей оценок, распределяющей сегменты по трём эшелонам конкурентоспособности.
С 2018 по 2026 год прошёл восьмилетний отраслевой цикл. Каких успехов добилась китайская полупроводниковая отрасль и какие реальные разрывы сохраняются? Данный обзор охватывает четырнадцать ключевых сегментов, а в его конце приведена сводная таблица оценок, показывающая реальный уровень каждого сегмента и объективно раскрывающая как прогресс, так и слабые места отрасли.
За восемь лет китайские капитал, кадры, государственная политика и производственные мощности всесторонне сконцентрировались на полупроводниках, и китайская цепочка поставок совершила исторический скачок от «точечных пробелов» к «полной цепочке». Однако в общественной дискуссии противостояние между тезисами о «всеобщем подъёме» и об ограничениях развития не прекращается.
В 2018 году доля Китая в мировых продажах полупроводников составляла 32 %, в 2021 году она достигла пика за восемь лет — 35 %, под влиянием ИИ и торговых ограничений в 2024 году снизилась до 29 %, в 2025 году восстановилась до 30 %; ожидается, что в 2026 году доля рынка сохранится на уровне 28–31 %.
На фоне расширения мирового рынка масштаб китайского рынка, несмотря на колебания, продолжает расти, и Китай остаётся одним из крупнейших региональных рынков полупроводников в мире (в июле 2024 года Северная Америка обошла Китай; до этого Китай пять лет подряд был крупнейшим единым рынком мира).
В 2018–2026 годах, несмотря на рыночные, политические и прочие колебания, торговля Китая интегральными схемами сохраняла высокий рост. Импорт дважды взлетал — в 2021 году (волна дефицита микросхем) и в 2025 году (подорожание памяти и т. д.), что показывает сохраняющуюся зависимость страны от импорта микросхем высокого класса.
Важно отметить, что экспорт с 2018 по 2025 год вырос в 2,4 раза, а доля дефицита торгового баланса в объёме импорта снизилась с 73 % в 2018 году до 52 % в 2025 году — наиболее убедительное свидетельство роста возможностей импортозамещения.
С 2024 года ИИ стал крупнейшим и самым быстрорастущим сегментом прироста мировой полупроводниковой отрасли. Из-за торговых ограничений в области ИИ китайская ИИ-индустрия с 2024 года хотя и сохраняет быстрый рост, но не «сняла все сливки», как это сделала Северная Америка.
Обнадёживает то, что по доле в производстве основных конечных устройств Китай, опираясь на кластерный эффект «мировой фабрики системной интеграции» и «дивиденд инженеров», сформировал «защитный ров» и, как ожидается, ещё 5–10 лет будет доминировать на мировом рынке.
Иначе говоря, где бы ни проектировались микросхемы, основные мировые чипы в итоге всё равно отправляются в Китай для монтажа, тестирования и системной интеграции; даже при многочисленных внешних ограничениях Китай сохраняет ключевое конкурентное преимущество.
НИОКР — основа модернизации отрасли. По данным отчёта SIA, вложения Китая в исследования и разработки быстро росли на протяжении многих лет: в 2009 году страна обошла Японию, в 2016 году — Евросоюз, а в 2024 году объём НИОКР впервые превысил американский; тенденция наращивания вложений сохраняется.
Конкретно, в 2025 году на полупроводниковую сферу пришлось 23,9 % совокупных мировых расходов на НИОКР (полупроводники — 12,7 %, полупроводниковое оборудование — 11,2 %), это первое место; по странам Китай занимает 10 % (в 2020 году — 6,8 %), уступая лишь США (18,6 % в 2020 году), ЕС (17,1 % в 2020 году) и Южной Корее (резкий рост инвестиций, связанных с памятью).
Ключевая цепочка полупроводниковой отрасли включает три основных звена — проектирование, производство (контрактное изготовление пластин) и корпусирование с тестированием — и три вспомогательных: EDA/IP, полупроводниковое оборудование и полупроводниковые материалы; на нижнем уровне — ИИ, потребительская электроника, автомобили и другие применения. По распределению стоимости картина такова: проектирование > контрактное производство > оборудование ≥ корпусирование и тестирование > материалы > EDA/IP.
EDA
В 2018 году китайские производители EDA занимали маргинальное положение как на мировом, так и на внутреннем рынке: доля в мире менее 1 %, в Китае менее 5 %, ни одна компания не входила в мировую десятку.
В 2025 году Synopsys, Cadence и Siemens EDA по-прежнему доминируют на мировом и китайском рынках (доля 75–80 %), однако «Хуада Цзютянь» (Empyrean) во главе китайских компаний впервые вошла в первую четвёрку на внутреннем рынке, уровень локализации приблизился к 20 % — ключевой прорыв «от нуля к единице».
Часть китайских проектных компетенций достигла высокого уровня, однако производство ограничено условиями по оборудованию: техпроцессы 7 нм и тоньше труднодостижимы. Именно в этом коренится отставание мобильных SoC и ИИ-чипов от первого эшелона — Qualcomm, Apple, NVIDIA.
Полупроводниковое оборудование
В 2018 году доля мировой пятёрки производителей оборудования (Applied Materials, ASML, Tokyo Electron, Lam Research, KLA) составляла около 65 %; китайских производителей в мировом ТОП-20 не было, доля китайских компаний во главе с NAURA находилась на уровне около 1 %, уровень локализации на китайском рынке — 12 % (в основном оборудование для широкого круга полупроводниковых применений).
В 2023 году NAURA впервые вошла в мировую десятку и три года подряд удерживается в ТОП-10. В 2025 году AMEC заняла 13-е место в мире, SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment) вошла в ТОП-20; доля китайских производителей на мировом рынке полупроводникового оборудования составляет около 6 % (NAURA — 3,8 %), уровень локализации на китайском рынке вырос до 21 % — импортозамещение вступило в фазу ускорения.
Кремниевые пластины
В 2018 году доля мировой пятёрки (Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic, SK Siltron) приближалась к 96 % — рынок был крайне концентрированным. Китайские производители во главе с NSIG («Хугуй Чанье») и Zhonghuan (ныне TCL Zhonghuan) выпускали в основном пластины 8 дюймов и меньше, мировая доля не достигала 1 %, уровень локализации — около 8–10 %.
К 2025 году только Shin-Etsu и SUMCO занимали более 44 %, доля ТОП-5 по-прежнему 83 %. Доля китайских производителей — NSIG, TCL Zhonghuan, ESWIN («Исывэй»), Leon Micro («Лианвэй») — около 4,2 %, что вдвое больше, чем в 2018 году, однако концентрация рынка в руках лидеров не изменилась, а 12-дюймовые кремниевые пластины по-прежнему зависят от импорта.
Контрактное производство пластин
Контрактное производство — «ключевая операция» изготовления микросхем: спроектированная схема «вытравливается» на кремниевой пластине; это одно из самых капиталоёмких и технологически насыщенных звеньев цепочки. Передовые техпроцессы 7 нм и тоньше давно контролируются TSMC и Samsung; китайские компании во главе с SMIC ограничены внешними условиями, в том числе доступом к ключевому оборудованию, и их развитие в передовых техпроцессах сдерживается.
Ещё в 2018 году TSMC благодаря преимуществу в передовых техпроцессах для смартфонов и других устройств была безусловным лидером (доля 54,4 %), а SMIC с долей 5,3 % шла вслед за Samsung (14,4 %), GlobalFoundries (8,7 %) и UMC (8,0 %). При этом на китайском рынке доля SMIC достигала 18 % — второе место после TSMC (56 %), а Hua Hong с 8 % занимала третье место.
Ко второму кварталу 2026 года TSMC, опираясь на существенное лидерство в передовых техпроцессах для ИИ-чипов и смартфонов, два квартала подряд удерживает мировую долю 73 % (в 2025 году — около 70,4 %); SMIC обошла GlobalFoundries и UMC и занимает третье место. Кроме того, в 2025 году Hua Hong, Nexchip («Цзинхэ») и SiEn («Синьлянь») вошли в ТОП-10 — сразу несколько фабрик материкового Китая закрепились в мировом рейтинге лидеров.
Корпусирование и тестирование
Корпусирование и тестирование — завершающая операция изготовления микросхем: пластины режутся, кристаллы корпусируются и проходят функциональное тестирование. Это звено, где локализация в Китае началась раньше, догоняющий рост шёл быстрее, а технологический разрыв меньше.
В 2018 году три компании материкового Китая уже входили в мировой ТОП-10 с совокупной долей более 20 % — второе место после тайваньских производителей; в 2025 году в мировую десятку вошли уже пять компаний материкового Китая, а доля подскочила до 32,6 % — рынок «поделён надвое» с Тайванем. Стоит отметить, что в области передовой упаковки (2.5D/3D, чиплеты и т. д.) китайские компании отстают от TSMC и ASE, и высокотехнологичное корпусирование остаётся направлением для дальнейшей работы.
ИИ-чипы
На мировом рынке в 2018 году большие модели ещё не совершили прорыва, и рынок ИИ-чипов находился накануне взрывного роста. NVIDIA занимала более половины мирового рынка облачных ИИ-чипов, её доля в дискретных GPU достигала 71 %. В 2025 году мировой рынок ИИ-чипов пережил экспоненциальный рост: его объём взлетел с примерно 4,53 млрд долларов в 2018 году до 207 млрд долларов в 2025 году; NVIDIA лидирует с долей 78,2 %, Huawei HiSilicon вошла в пятёрку, а доля ТОП-5 (NVIDIA, Google, AMD, Intel, Huawei HiSilicon) достигла 93,3 %.
На китайском рынке в 2018–2022 годах доля NVIDIA достигала 85–95 % — рынок был крайне концентрированным. К 2025 году с возвращением Huawei HiSilicon общий объём поставок ИИ-ускорителей в Китае составил около 4 млн карт; Huawei HiSilicon (серия Ascend) с 812 тыс. карт и долей около 20 % заняла второе место в Китае и первое среди китайских производителей. В 2025 году доля китайских производителей составила около 41 %, а в 2026 году она, по прогнозам, достигнет 62–90 % — структура рынка меняется радикально.
Итог: во втором квартале 2026 года доля китайских ИИ-чипов на внутреннем рынке превысила 60 %; они выросли из дополняющей роли в важную силу предложения, и развитие отрасли превзошло ожидания рынка.
CPU
CPU — «мозг» компьютера, выполняющий инструкции и обрабатывающий данные; это один из сегментов с самыми высокими технологическими и экосистемными барьерами. Долгое время мировой рынок x86-процессоров контролировали Intel и AMD, а доля китайских компаний в мире была невелика.
В 2018 году архитектура x86 доминировала на мировом рынке CPU, рынок контролировала главным образом Intel, доля ARM и других архитектур не достигала 1 %. К четвёртому кварталу 2025 года благодаря переменам в серверном сегменте, ПК и других областях доля CPU на архитектуре ARM подскочила до 24 %, а доля Intel в общем объёме снизилась примерно до 53,1 % (x86 в целом — около 71 %).
На китайском рынке изменения ещё более резкие. Доля китайских CPU выросла с менее 5 % в 2018 году до примерно 20–25 %; Huawei HiSilicon (серия Kunpeng), Hygon и другие вышли на масштабное внедрение на рынке серверов и ПК для программы «синьчуан» (независимой ИТ-инфраструктуры). Однако в сегменте высокопроизводительных универсальных CPU и в программной экосистеме сохраняется значительное отставание от международных лидеров.
Микроконтроллеры
Микроконтроллер — «мозг» встраиваемой системы; широко применяется в автомобильной электронике, промышленной автоматике, потребительской электронике и является одной из самых массовых категорий микросхем. В отличие от ИИ-чипов и других категорий с передовыми техпроцессами, структура рынка микроконтроллеров долгое время крайне стабильна, а технологические барьеры сосредоточены в экосистеме, надёжности и автомобильной сертификации — это самый труднопреодолимый «ров» для импортозамещения.
На мировом рынке в 2018 году доля шести крупнейших производителей микроконтроллеров приближалась к 84 %, а доля китайских производителей во главе с GigaDevice была менее 1 %. К 2025 году концентрация рынка микроконтроллеров в руках лидеров ещё усилилась: Infineon после поглощения Cypress несколько лет подряд удерживает первое место, доля ТОП-6 — около 90 %; GigaDevice вошла в мировой ТОП-8 (седьмое место в мире по 32-разрядным микроконтроллерам общего назначения), доля китайских производителей — около 4–4,5 %.
На китайском рынке в 2018 году доля производителей во главе с Sino Wealth («Чжунъин») и GigaDevice составляла около 5 %; продукция была в основном 8/16-битной и применялась в бытовой технике, игрушках и других низко- и среднебюджетных сегментах. В 2025 году доля китайских производителей выросла до 20 % (в потребительской электронике и бытовой технике уровень локализации превысил 52 %, в промышленности — около 15–20 %, в автомобильном сегменте — 10–14 %, а вне доменов функциональной безопасности — более 50 %); поставки микроконтроллеров китайских брендов превысили 4,8 млрд штук.
Память
Микросхемы памяти — самая крупная и самая циклическая категория полупроводников, «биржевой товар» отрасли. По последнему прогнозу WSTS, в 2026 году мировые продажи памяти превысят 850 млрд долларов, рост составит 302 % год к году — это категория с наибольшим приростом в нынешнем ИИ-суперцикле.
Рынок DRAM контролируют три гиганта — Samsung, SK hynix и Micron: в 2018 году их совокупная доля достигала 96 %, доля китайских производителей была нулевой. Ко второму кварталу 2026 года доля ТОП-3 по-прежнему составляет 87 %, однако CXMT вошла в четвёрку (доля 10 %) и стала самым быстрорастущим поставщиком DRAM в мире за последние годы.
В NAND Flash в 2018 году доля шести крупнейших производителей достигала 99 %, доля китайских компаний в этой области была практически нулевой. По состоянию на второй квартал 2026 года YMTC по доле поставок обошла Kioxia (14 %) и Micron (13 %) и впервые вышла в мировую тройку.
NOR Flash — одна из немногих областей, где Китай имеет определённое преимущество: в 2018 году GigaDevice с долей 10,7 % занимала пятое место в мире, а в 2025 году поднялась на второе; доля производителей материкового Китая, включая GigaDevice и Puya, приближается к 30 %.
Итог: практически с нулевой доли китайские производители выросли до четвёртого места в мире по DRAM, третьего по NAND и второго по NOR — они заняли собственное место на высокопотенциальном рынке памяти.
Аналоговые микросхемы
Аналоговые микросхемы — «мост» между физическим и цифровым миром: они преобразуют звук, температуру, давление и другие аналоговые сигналы в цифровые либо управляют питанием. В отличие от цифровых микросхем, стремящихся к передовым техпроцессам, аналоговые сильнее зависят от накопленного опыта опытных инженеров, широты номенклатуры и доверия клиентов; технологические барьеры крайне высоки, жизненный цикл продукта превышает 10 лет, а позиции лидеров стабильны.
После покупки National Semiconductor за 6,5 млрд долларов в 2011 году TI занимает первое место в мире по сей день: в 2014–2021 годах её мировая доля стабильно держалась на уровне 16–19 %, в 2023 году кратковременно опустилась до 16 %, а в 2025 году восстановилась до 18 % — лидерство исключительно устойчиво.
Доля мировой шестёрки выросла с примерно 48 % в 2018 году до 61 % в 2025 году; наибольший прирост — у Skyworks после объединения с Qorvo. Китайские производители за этот период в мировой ТОП-10 не входили (в проспекте эмиссии SG Micro упоминается, что по узкому определению аналоговых ИС её доля в 2025 году составила 1,8 % — первое место в Китае и восьмое в мире).
На китайском рынке, по неполной сводке данных SIA, уровень локализации аналоговых микросхем вырос с примерно 7 % в 2018 году до 10–12 % в 2025 году. По проспекту эмиссии NOVOSENSE («Насиньвэй»), в 2024 году доля ТОП-10 производителей в Китае составляла около 38,2 %, а доля китайских компаний среди ТОП-15 — менее 5 %; рынок крайне фрагментирован и высококонкурентен.
Силовые приборы
Силовые приборы — ядро преобразования электроэнергии и управления цепями, «сердце» электронных устройств. В отличие от логических микросхем с передовыми техпроцессами, силовые приборы в большей степени зависят от наработок в материалах (SiC, GaN), технологиях и корпусировании.
Как и в аналоговом сегменте, Infineon с 2003 года прочно удерживает первое место в мире по силовым приборам: после покупки International Rectifier (IR) в 2011 году её доля подскочила до 19,2 %, в 2023 году достигла пика 20,8 %, а в 2025 году снизилась до 17,3 %.
Китай — крупнейший потребитель силовых приборов в мире (35 % мирового рынка), однако в 2018 году в мировой ТОП-10 не было ни одной компании материкового Китая, а уровень локализации составлял 4,5–5 %. С 2019 года Nexperia (Wingtech) заменила Semikron в мировой десятке, с 2024 года в рейтинг одновременно вошли Silan Micro и BYD Semiconductor, а к 2025 году в ТОП-20 входят уже пять производителей — Nexperia (Wingtech), Silan Micro, BYD Semiconductor, CRRC и CR Micro; уровень локализации — около 15–20 % (MOSFET > 20 %, IGBT > 35 %; значения сильно различаются по применениям и приводятся справочно).
Итог: за семь лет китайская отрасль силовых приборов заметно продвинулась — от почти полного отсутствия в мировой десятке до пяти местных компаний в мировом ТОП-20.
Датчики
Датчики — «щупальца восприятия мира», преобразующие свет, звук, температуру, давление и другие физические сигналы в электрические; это ключевые компоненты потребительской электроники, автомобилей и промышленных применений. CMOS-датчики изображения (CIS) — крупнейшая по объёму категория и показательный пример импортозамещения в полупроводниковой отрасли.
В 2018 году Sony с долей около 50 % доминировала на мировом рынке CIS, а OmniVision (поглощена Will Semiconductor) с примерно 10,3 % входила в тройку. В 2025 году OmniVision с долей 13,4 % обошла Samsung и заняла второе место; SmartSens и GalaxyCore также вошли в пятёрку.
Оптоэлектронные приборы
Оптоэлектронные приборы обеспечивают взаимное преобразование оптических и электрических сигналов и являются ключевыми компонентами оптической связи и дата-центров; лазерные микросхемы для высокоскоростной связи — категория с самыми высокими технологическими барьерами и ключевое направление обновления китайских технологий.
В 2018 году мировой рынок высокоскоростных лазерных микросхем DFB/EML контролировали Lumentum, Coherent (бывшая II-VI, в 2019 году купила Finisar), Sumitomo Electric, Mitsubishi Electric и другие. Китайские производители массово поставляли лишь низкоскоростные оптические микросхемы PON 10G и ниже, а лазерные микросхемы для связи 25G и выше в основном оставались на стадии образцов без коммерческих серийных поставок; доля китайских производителей в мире составляла около 7–9 %.
К 2025 году по объёму внешних продаж Yuanjie Technology («Юаньцзе») стала шестым по величине поставщиком лазерных микросхем в мире и самым высоко расположенным в рейтинге производителем материкового Китая с долей 3,1 %; Accelink, Minxin и Yunling Optoelectronics также вошли в мировой ТОП-10, совокупная доля китайских производителей — около 10–12 %. Китайские компании вышли на крупносерийные поставки 25G DFB, а 50G–100G EML проходят валидацию и отправляются в виде образцов ведущим клиентам; высокотехнологичные EML на 100G и выше для ИИ-дата-центров по-прежнему абсолютно контролируются зарубежными гигантами из США и Японии.
Пассивные компоненты
Примечание: пассивные компоненты не относятся к полупроводникам, а входят в категорию электронных компонентов. Этот раздел добавлен как расширенное описание смежного сегмента, чтобы читателю было проще оценить общую конкурентоспособность Китая в широкой сфере полупроводников и электронных компонентов.
Пассивные компоненты — базовые элементы электронных схем, главным образом конденсаторы, катушки индуктивности и резисторы. MLCC (многослойные керамические конденсаторы) — крупнейшая по объёму рынка категория пассивных компонентов с самыми высокими технологическими барьерами, «рис электронной промышленности». В отличие от полупроводниковых микросхем, стремящихся к уменьшению техпроцесса, пассивные компоненты в большей степени зависят от системы материалов, прецизионных технологий и возможностей массового производства; в отрасли сложилась структура «Япония ведёт, Корея следует, Китай догоняет».
В 2018 году мировой рынок MLCC контролировали пять производителей — Murata, Samsung Electro-Mechanics, Yageo, Taiyo Yuden и TDK (3 %), доля ТОП-5 — около 79 %. Доля китайских производителей — менее 5 %, продукция сосредоточена в крупногабаритном потребительском сегменте низкого и среднего класса.
К 2025 году Murata по-прежнему уверенно лидирует с долей 31,8 %, а совокупная доля японских компаний достигает 54,0 %. CCTC («Саньхуань»), Fenghua Advanced и MicroCap («Вэйжун») возглавляют китайский лагерь, доля производителей MLCC материкового Китая выросла до 10,2 %. Однако уровень локализации MLCC высокого класса в целом — около 5 %, доля китайских автомобильных MLCC высокой ёмкости ещё ниже, а высокоёмкие MLCC высокого класса для ИИ-серверов китайские производители пока внедряют лишь малыми партиями — основной рынок остаётся в руках зарубежных гигантов.
Итоги и сводная оценка
За прошедшие восемь лет не сложилось ни мифа о «всеобщем подъёме», ни пессимистического нарратива о «полном отставании». В немногих областях Китай вошёл в число мировых лидеров, в основных звеньях реализовал продукцию низкого и среднего класса, а часть звеньев всё ещё находится на долгом пути подъёма.
Первый эшелон: конкурентоспособность мирового уровня, продукция масштабно поставляется на экспорт. Корпусирование и тестирование, NOR Flash, CMOS-датчики изображения (CIS) обладают сильными конкурентными позициями как на внутреннем, так и на внешних рынках.
Второй эшелон: ключевой прогресс «от нуля к единице» достигнут, в продукции высокого класса сохраняется заметный разрыв. Силовые приборы, NAND, DRAM, ИИ-чипы, контрактное производство пластин — конкурентоспособность быстро растёт, однако по топовым продуктам и накопленной экосистеме отставание от лидеров сохраняется.
Третий эшелон: масштабное внедрение в низком и среднем классе, продолжающееся догоняющее развитие в высоком классе. процессоры, микроконтроллеры, высокоскоростные лазерные микросхемы, полупроводниковое оборудование, MLCC — по зрелым категориям обеспечены серийные поставки.
За восемь лет прохождения испытаний китайская полупроводниковая отрасль совершила прорывы по многим направлениям, и фундамент цепочки поставок в первом приближении заложен. Однако у пути преодоления трудностей нет конечной точки: развитие отрасли подчиняется своим закономерностям, импортозамещение не достигается одним рывком, и долгий путь кропотливой работы только начинается.