Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Montage Technology начала серийный выпуск DDR5 RCD05 со скоростью 8000 МТ/с
Montage Technology запустила в серийное производство микросхему регистрового тактового драйвера RCD05 пятого подпоколения для DDR5 с поддержкой 8000 МТ/с. Компания входит в тройку мировых производителей таких микросхем и занимает в этом сегменте более 50% рынка.
Рекорд квартальной прибыли: за год Samsung заработает больше, чем за 40 лет
Отрасль памяти переживает структурный суперцикл, вызванный гонкой вычислительных мощностей для ИИ: спрос на HBM и DDR5 вытесняет производство традиционной DRAM, а цены растут по всем категориям. Samsung и SK hynix ожидают рекордную квартальную прибыль, а дефицит на рынке может сохраниться до 2030 года.
Представлен первый в мире робот на полностью китайской электронной архитектуре
В Ичане показан первый робот с воплощённым интеллектом на полностью китайской электронной архитектуре компании Дунту: операционная система «Хундао» (Intewell), шина AUTBUS и инструменты MaVIEW на базе детерминированной сети TSN. В обзоре также перечислены китайские ИИ-чипы для воплощённого интеллекта.
OpenAI и Synopsys создают GPT-Synopsys — модель для проектирования микросхем
Synopsys и OpenAI заключили многолетнее соглашение о совместной разработке GPT-Synopsys — специализированной модели, оптимизированной под работу с EDA-инструментами Synopsys. Договор предусматривает разделение выручки и совместный выход на рынок.
Госюань Гаокэ и Volkswagen создают три СП с вложениями 24,5 млрд юаней
Госюань Гаокэ подписала инвестиционное соглашение с Volkswagen Group и её аккумуляторной дочерней компанией PowerCo о создании совместных предприятий в Испании, Словакии и Марокко. Там построят производства литиевых аккумуляторов и катодных материалов общей стоимостью около 3,222 млрд евро.
Walnut Pi CM2 — дешёвая замена Raspberry Pi CM5 на Allwinner T527
Walnut Pi CM2 — вычислительный модуль в форм-факторе Raspberry Pi CM5 на восьмиядерном Allwinner T527 с памятью до 4 ГБ LPDDR4, 16 ГБ eMMC, Wi-Fi 6 и нейропроцессором на 2 TOPS. Цена — от 28 до 49 долларов, но электрическая совместимость с CM5 только частичная.
Гибридные размыкатели на SiC и кремнии: ниже стоимость, выше характеристики
Разбор результатов исследований гибридного твердотельного размыкателя цепи, в котором параллельно включены кремниевый IGBT и SiC MOSFET. Сравниваются потери проводимости, стоимость, выбросы напряжения и перегрузочная способность относительно решений только на SiC и только на IGBT.
США закрыли Великобритании предрелизный доступ к передовым ИИ-моделям
Белый дом попросил OpenAI и Anthropic не передавать новейшие модели британскому Институту безопасности ИИ (AISI) до завершения проверки кибербезопасности в США, несмотря на заявления премьер-министра о тесном сотрудничестве двух стран.
Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году
По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.
Сравнительные измерения тока сна ESP32-S3, ESP32-C3 и ESP32-C6
Три платы XIAO на ESP32-S3, ESP32-C3 и ESP32-C6 измерены анализатором мощности в режимах Modem-sleep, Light-sleep и Deep-sleep; результаты сопоставлены с даташитами Espressif и Seeed Studio и показывают расхождения в разы.
BYD и Цзили вошли в первую десятку рейтинга 500 крупнейших частных компаний Китая
22 сентября Всекитайская федерация промышленности и торговли опубликовала рейтинг 500 крупнейших частных предприятий Китая 2026 года: BYD на 5-м месте, Цзили — на 8-м. Совокупная выручка участников составила 44,93 трлн юаней; заметно поднялись XPeng, Leapmotor и производители аккумуляторов.
MediaTek представила первый флагманский SoC Dimensity для ПК
MediaTek анонсировала Dimensity CX C10 Max — первый флагманский SoC платформы Dimensity для ПК на 3-нм процессе TSMC с ядрами Cortex-X925/X4/A720, GPU Immortalis-G925 и NPU на 55 TOPS. Чип появится в готовящемся Googlebook от Google.
Смарт-модуль Quectel SE200ZC-AP на Rockchip RV1126B/BJ поддерживает до пяти камер
Quectel выпустила компактный (40 × 40 мм) смарт-модуль SE200ZC-AP на четырёхъядерной SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ с NPU 3 TOPS, поддерживающий до пяти 12-Мпикс. камер. Модуль поставляется с 1–4 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ eMMC в коммерческом и промышленном исполнении.
Чжунвэй Айсинь: свыше 5 млрд логических микросхем и ускорение в автомобильном сегменте
Китайский производитель Чжунвэй Айсинь (中微爱芯), отгрузивший более 5 млрд микросхем общей логики, наращивает линейку автомобильных логических и сигнальных микросхем с сертификацией AEC-Q100. В статье разбираются рынок, система контроля качества компании и её ключевые продукты — от буферов и логических элементов до шинных приёмопередатчиков и операционного усилителя AiP2904-Q1.
GPU серии E от Imagination: графический процессор как центр периферийных вычислений
ИИ быстро уходит из облака на периферию, нагрузки смартфонов, ИИ-ПК, автомобильных кабин и роботов сливаются, а архитектура чипов остаётся фрагментированной. Imagination опубликовала первые данные о производительности GPU IP серии E, обосновала стратегию GPU-First и представила решение нейронного суперразрешения NSR.
CXMT объявила о серийном производстве пятой технологической платформы DRAM
На Всемирной конференции по обрабатывающей промышленности 2026 CXMT объявила о запуске серийного производства пятой технологической платформы: полушаг активной области 11,95 нм, выход с пластины выше на 50%, LPDDR5X 24 ГБ уже в китайских флагманских смартфонах.
Bank of America: полупроводниковая отрасль США удвоится за четыре года
Bank of America повысил прогноз роста полупроводниковой отрасли США и рынка оборудования для фабрик (WFE): в 2026 году он оценивается в 156 млрд долларов (+33%), а к 2030 году расходы могут достичь 360 млрд долларов.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.