Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
VIEWE выпустила отладочную плату с экраном 4,3 дюйма на новом ESP32-S31
Модуль PLCM-UES31S043H800V480C-U, похоже, стал первой сторонней платой на микроконтроллере ESP32-S31. Кроме экрана 800 × 480 на плате есть интерфейсы RS485 и CAN, звуковой кодек ES8389, два микрофона и колодка расширения на 20 выводов.
CYT выпустила модуль питания CDM4613IY на 8 А как замену LTM4613
Законченный понижающий модуль с крайне малым шумом принимает от 5,5 до 32 В, а выходное напряжение от 3,3 до 15 В задаётся одним внешним резистором. Внутри уже есть контроллер, силовые транзисторы, дроссель, входной фильтр и схема подавления помех.
SAMZO подогнала паяные клеммы под условия систем накопления энергии
По отраслевым замерам больше 80% неисправностей накопителей, не связанных с самими элементами, идёт от плохого контакта на плате, перегрева, усталости паяных соединений и коррозии клемм. Компания ответила подбором сплавов по току, дугообразной ножкой и многослойным покрытием.
Hongcheng выпустила тактовые кнопки с защёлкой и стальной пружиной на 260 г
Кнопки ставятся защёлкой без пайки проводов, а внутри стоит пружинная пластина из нержавеющей стали с усилием 260 г. В линейке есть вертикальные, горизонтальные, выводные и с изогнутыми выводами исполнения в типоразмерах от 4,5 × 4,5 до 11,8 × 11,8 мм.
Kinghelm представила радиочастотные коаксиальные разъёмы BNC и SMA
В линейку вошли угловой приборный разъём BNC на частоты до 3 ГГц и два разъёма SMA — угловой на 6 ГГц и вертикальный приборный. Все с волновым сопротивлением 50 Ом и рабочей температурой от −55 до +155 °C.
LEADER выпустила вибромоторы диаметром 5 мм для умных очков с ИИ
Бесколлекторные вибромоторы LBM0518 и LBM0525 имеют диаметр всего 5 мм при толщине 1,8 и 2,5 мм и рассчитаны на тесную оправу очков. Вместо щёточной коммутации применена микросхема Холла, а ресурс составляет 250 тыс. циклов.
Утопленные 16-контактные гнёзда Type-C с защитой IPX7 в четырёх вариантах посадки
Гнёзда серии GT-USB-9117X прошли сертификацию USB IF с номером TID 16096 и проверку по IEC 62680-1-3. Утопление выбирается из четырёх значений — 0,8, 1,0, 1,6 и 2,1 мм, — а 16-контактное исполнение USB 2.0 держит мощность до 100 Вт.
Littelfuse выпустила автомобильные TVS-диоды с крайне низким напряжением ограничения
Серия TP7.0SMD-XC сочетает загибающуюся характеристику ограничения на 24 В с импульсной мощностью до 7000 Вт в корпусе DO-214AB. Защита рассчитана на цепи питания с микросхемами и MOSFET, у которых предельно допустимое напряжение оставляет мало запаса.
LS Materials получила заказ на суперконденсаторы для ИИ-дата-центров на 51,5 млн долларов
Южнокорейский производитель поставит суперконденсаторы для систем питания ИИ-дата-центров американской компании, работающей на водородных топливных элементах. Это крупнейший экспортный договор в корейской отрасли суперконденсаторов, поставки начнутся в апреле 2027 года.
Pico Technology выпустила переносной векторный анализатор цепей PicoVNA-R
Прибор на 300 кГц — 6 ГГц измеряет амплитуду и фазу S11 и S21, тратит менее 100 мкс на точку и проходит 201 точку за 20,2 мс. Встроенный электронный калибратор восстанавливает калибровку за секунды, а корпус со степенью защиты IP66 весит 0,47 кг и питается по USB-C.
«Первая микросхема Гуанчжоу» подорожала на 274% в первый день торгов
Акции CanSemi открылись по 45 юаней против цены размещения 12,01, и владелец одного лота получил бумажную прибыль около 16,5 тыс. юаней. Главный козырь компании — единственное в материковом Китае серийное производство 12-дюймовых кремний-фотонных пластин, но прибыль пока отрицательная.
Электронная кожа превращает давление прямо в свет
Исследователи Национального университета Сингапура сделали плёнку, у которой область нажатия сама светится: чем сильнее давите, тем ярче, а картина свечения повторяет распределение давления. Толщина около 70 мкм, разрешение около 30 мкм, диапазон до 180 кПа.
TDK показала проекцию на сетчатку через метаповерхностное зеркало толщиной 150 нм
Плоское зеркало с наноразмерными отражающими элементами заменяет выпуклую оптику и встраивается прямо в линзу очков, пропуская около 80% света. Источником служит сверхкомпактный полноцветный лазерный модуль FCLM, но пока прототип показывает только одноцветное изображение.
Китайские робопсы пошли на экспорт: контракт на 550 машин и 200 млн юаней
Отрасль вышла из стадии показов на зарубежных выставках: Ansheng Technology подписала международный контракт на 550 машин, Vbot нацелилась на миллиард юаней заказов в Японии за три года, а Mojia Zhichuang поставляет робопсов более чем в 30 стран.
Rigaku покажет на SEMICON West рентгеновские средства измерения для полупроводникового производства
На выставке 13–15 октября в Сан-Франциско компания представит системы рентгеновской топографии XRTmicron и платформы XTRAIA для измерения тонких плёнок, структуры и критических размеров. Покажут также приборы рентгенофлуоресцентного анализа для поиска следовых загрязнений.
SEMIFIVE разработает для Mobilint ИИ-микросхему для робототехники
Заказная микросхема создаётся по южнокорейской государственной программе развития ИИ-полупроводников для устройств и должна обрабатывать данные зрения и датчиков на месте, без постоянной связи с внешними серверами. В неё войдут память LPDDR6, интерфейс PCIe Gen6 и UCIe-S.
Гибридное соединение меди: производственный рычаг эпохи ИИ
Переход к чиплетам и памяти поверх логики делает корпус определяющим для характеристик и стоимости, а гибридное соединение медь-к-меди позволяет уйти от припойных микровыступов и шага ниже 10 мкм. Решающим оказывается не сама возможность соединить, а устойчивость структуры меди к ожиданию между операциями.
Applied Materials открыла центр EPIC в Кремниевой долине за 5 млрд долларов
Крупнейший в мире центр совместной разработки полупроводниковых процессов и оборудования занимает 600 тыс. квадратных футов и включает почти четыре акра чистых помещений. Основателями стали TSMC, Intel, Samsung Electronics, Micron и SK hynix.