Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.

Испанская компания применила в полупроводниковом производстве измерение фазы волнового фронта, взятое из адаптивной оптики телескопов: вся пластина снимается одним кадром и даёт около 16 млн точек. Пластину при этом держат вертикально, чтобы исключить влияние тяжести.

Руководитель электронного направления Zeiss Microscopy Томас Роджерс рассказывает, как в лабораториях анализа отказов ищут причину выхода из строя SiC-MOSFET, IGBT и GaN-транзисторов: неразрушающая трёхмерная рентгеновская съёмка перед разрезанием образца, фемтосекундная лазерная абляция, полировка ионным пучком и возвращение старых методов вроде электронно-канального контраста.
Средние отпускные цены на HBM в 2027 году вырастут на 121% год к году. Часть разработчиков GPU и ASIC присматривается к стекам 8-Hi вместо 12-Hi, но гигабайт в них обходится дороже.
Совместное предприятие Vanguard International Semiconductor и NXP запустило в Сингапуре первую 12-дюймовую фабрику, капитальные затраты на которую составили 45 млрд юаней. Мощности первой очереди полностью выкуплены заказчиками.

Совместное предприятие Vanguard и NXP торжественно открыло свою первую фабрику по 12-дюймовым пластинам в Сингапуре. Серийное производство начнётся в первом квартале 2027 года, а на полной мощности к 2029 году выпуск должен достичь около 44 000 пластин в месяц.

Ежемесячный обзор Цзивэй Цзысюнь за июль 2026 года: 192 сделки и 20,02 млрд юаней за месяц — максимум с начала года. Деньги идут в IC-дизайн, логические чипы, метрологическое оборудование и крупные кремниевые пластины.

По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.

22 сентября по времени восточного побережья США Qualcomm на саммите Snapdragon представила Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более высокопозиционированный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Оба чипа выполнены по 2-нм технологии, оснащены собственным CPU Oryon с максимальной частотой 5 ГГц и усиливают возможности ИИ, игр и обработки изображений; в статье они сравниваются с 2-нм чипами Apple A20 Pro и MediaTek Dimensity 9600.
Cognex представила систему идентификации пластин и панелей In-Sight 1750, которая помогает производителям чипов снижать число сбоев, улучшать прослеживаемость и сохранять производительность.
Teradyne анонсировала Iris 100 — готовую к производству оптическую тестовую платформу для microLED, измеряющую каждый излучатель массива и интегрируемую с UltraFLEXplus.

По данным Investing.com, Bank of America ожидает роста полупроводникового рынка до 3,2 трлн долларов к 2030 году при среднегодовом темпе роста 18% в 2026–2030 годах; прогноз по оборудованию для производства пластин (WFE) на 2026 год повышен до 156 млрд долларов.
Южнокорейская контрактная фабрика DB HiTek завершила квалификацию надёжности техпроцесса SiC MOSFET на 1200 В на 200-мм пластинах, предоставляет PDK первого и второго поколений, в ноябре выпустит PDK третьего поколения и нацелена на серийное производство в 2027 году.

Видья Виджай из Nordson Test & Inspection утверждает, что ручная проверка центрирования пластин, точности переноса и зазоров стала узким местом современных фабрик. Датчики, работающие внутри установки в реальных условиях процесса, включая вакуум, дают количественные измерения по осям X, Y и Z и сокращают время настройки на 30–70 процентов. Такая измерительная инфраструктура рассматривается как обязательное условие перехода к прогнозирующему управлению.
Комплекты проектирования для 40UX и 22UX — двух КМОП-платформ под маломощные микроконтроллеры, беспроводную связь, интерфейсы датчиков и периферийный искусственный интеллект. Серийное производство 40UX в Сингапуре к 2027 году, 22UX — в Дрездене.
Госкомитет по реформам отчитался о «существенном улучшении» безопасности полупроводниковой отрасли. Разбираем по открытым данным, где Китай действительно прибавил, а где зависимость от импорта никуда не делась — и что из этого следует для закупок электронных компонентов.

Отгрузки пластин в мире выросли на 7,4% за квартал, международные лидеры подняли цены на 5–8%, а на специальные пластины для ИИ — на 18–22%. Четыре китайских производителя отчитались о росте выручки, но локализация 300-миллиметровых пластин в Китае по-прежнему около 10%.
Платформа «Госинь онлайн» (Chipsmate) составила перечень из 21 китайского предприятия, готового предложить замену модулю питания LTM4622. Часть компаний уже вышла на серийное производство, однако параметры и степень локализации нужно проверять по документации производителей.