Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
KryonOS превращает платы ESP32 в мини-компьютер на JavaScript
KryonOS — компактная ОС на JavaScript, которая превращает поддерживаемую плату ESP32 с сенсорным экраном в автономный компьютер с графическим интерфейсом, лаунчером приложений и файловым хранилищем; приложения устанавливаются из встроенного App Store по Wi-Fi без перепрошивки.
Quectel представила смарт-плату QSM603FCP для AIoT на Android и Linux
На выставке Embedded World North America компания Quectel анонсировала QSM603FCP — «умную PCBA» для периферийных вычислений на SoC MediaTek MT8371 с поддержкой Android и Linux.
Компактная LWIR-камера на STM32N6 с тепловизионным сенсором Lynred ATI320
8devices представила 8Sight T100 — компактную длинноволновую инфракрасную камеру для UAS, робототехники и промышленности на базе сенсора Lynred ATI320 и микроконтроллера STM32N6 с NPU Neural-ART. Камера выдаёт тепловизионное видео 320×240 при 60 кадрах/с и выполняет ИИ-инференс полностью автономно.
SCHURTER представила тактильный переключатель TCSV4 с боковым нажатием
SCHURTER выпустила TCSV4 — тактильный переключатель с боковым нажатием для поверхностного монтажа размером 4,5 × 2,25 × 2,6 мм, предназначенный для установки у края платы в компактной и портативной аппаратуре. Разобраны его электрические и механические параметры и ограничения при проектировании.
Отчёт по печатным платам: ИИ выводит мировой выпуск PCB к 100 млрд долларов
Исследование Цзивэй Цзысюнь по отрасли печатных плат: в 2025 году мировой выпуск достиг 85,8 млрд долларов, а в 2026 году ожидается около 102 млрд долларов. Рост тянут ИИ-серверы, высокоскоростные коммутаторы и оптические модули, сырьё дорожает по всей цепочке.
CyboPal ONE — роботизированный ИИ-терминал 6-DOF с 27-дюймовым 4K-дисплеем (краудфандинг)
CyboPal ONE — настольный 6-осевой роботизированный терминал, который перемещает 27-дюймовый 4K-дисплей по голосовым и жестовым командам и автоматически подстраивает его под положение пользователя. Устройство собирает средства на Kickstarter: цена для ранних покупателей около 1599 долларов, розничная — 2499 долларов.
Bourns CRH2512: токоизмерительные резисторы на 5 Вт в типоразмере 2512
Bourns выпустила серию CRH2512 — токоизмерительные резисторы из металлического сплава в типоразмере 2512 с номиналами от 0,5 до 30 мОм и мощностью до 5 Вт. Разобраны токовые ограничения по номиналам, температурные пределы выводов и особенности применения в качестве шунтов.
Смарт-модуль Quectel SE200ZC-AP на Rockchip RV1126B/BJ поддерживает до пяти камер
Quectel выпустила компактный (40 × 40 мм) смарт-модуль SE200ZC-AP на четырёхъядерной SoC Rockchip RV1126B/RV1126BJ с NPU 3 TOPS, поддерживающий до пяти 12-Мпикс. камер. Модуль поставляется с 1–4 ГБ LPDDR4x и 64 ГБ eMMC в коммерческом и промышленном исполнении.
Modelithics COMPLETE+3D v26.3: более 100 новых ВЧ-моделей для Ansys HFSS
Modelithics выпустила библиотеку COMPLETE+3D v26.3 для Ansys HFSS: добавлено свыше 100 моделей, описывающих около 650 отдельных компонентов. Обновление расширяет подтверждённое измерениями покрытие расчётов в радиочастотном, микроволновом и миллиметровом диапазонах.
Последовательность включения шин питания и пульсации: измерения современным осциллографом
С ростом числа шин питания в распределённых системах проверка последовательности их включения и характеристик пульсаций усложняется из-за ограниченного числа каналов и вертикального разрешения осциллографов.
ST представляет компактный интеллектуальный силовой модуль SLLIMM на 600 В для приводов двигателей
Новый модуль STGI15C60S на 20 А объединяет трёхфазный IGBT-инвертор, драйверы затворов и защитные функции в DBC-корпусе размером 18,8 × 32,8 мм — более чем на 30 % компактнее существующих IGBT-модулей на DBC.
Taiwan Semi расширяет серию TQM сдвоенными MOSFET на 60 В
Новые автомобильные сдвоенные n-канальные MOSFET на 60 В в корпусе PDFN56UD сочетают низкое RDS(on), большой ток стока и смачиваемые боковые контакты для компактных автомобильных силовых схем высокой плотности.
Стоимость производства PCB растёт по всей цепочке
С начала 2026 года цепочка поставок PCB переживает редкую волну повсеместного подорожания: Kingboard (建滔积层板) семь раз повышала цены, стеклоткань 7628 подорожала с 3,8 до 10,2 юаня за метр, а перелом ожидается не ранее середины — второй половины 2027 года.
Бум вычислений поднял рынок PCB: высококлассных мощностей не хватает, вся цепочка поставок на подъёме
На фоне спроса на обучение и инференс больших моделей производитель установок прямой литографии Синьци Вэйчжуан (芯碁微装) за первое полугодие 2026 года увеличил выручку на 68,95% до 1,106 млрд юаней; высококлассные HDI и многослойные PCB остаются в дефиците, а рост охватил и производителей плат, и поставщиков материалов.
Alif Semi Balletto B1 и Ensemble E1C StartKit: Cortex-M55 + Ethos-U55 для интернета вещей и периферийного ИИ
StartKit Ensemble E1C (SK-E1C) и Balletto B1 (SK-B1) от Alif Semiconductor — недорогие отладочные платы на МК с 160 МГц Cortex-M55 и NPU Ethos-U55; B1 добавляет BLE 5.3 и 802.15.4. Цена около 50 долларов, следующая партия у Mouser ожидается 22 октября 2026 года.
binder добавляет M12-A разъёмы для центрального монтажа на плату в тонких датчиках
binder расширила портфель M12 угловыми панельными разъёмами M12-A для центрального (midmount) монтажа на печатную плату: ось разъёма лежит в плоскости платы, что снижает монтажную высоту в узких цилиндрических корпусах датчиков; версия THR — для пайки оплавлением.
Итоговый обзор: десять ключевых положений об RS-485
Заключительная часть серии о последовательных интерфейсах сводит воедино десять главных положений об RS-485: дифференциальная передача и многоточечные сети, встроенная защита, расширенный диапазон синфазного напряжения −7 В…+12 В, изоляция, гистерезис 250 мВ, питание по линиям данных и скорости почти до 100 Мбит/с.
binder дополняет линейку M12 угловыми разъёмами для центрального монтажа на печатную плату
binder расширила портфель M12 угловыми панельными разъёмами M12-A для центрального монтажа платы толщиной 1–2 мм в тонком цилиндрическом корпусе; версия THR паяется оплавлением на существующей SMT-линии без специальных операций.