Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.

Серии AEVA и AEVB выдерживают ускорения до 30 g: пластиковые опорные конструкции и выводы увеличенной площади пайки. Диапазон −55…+125 °C, ёмкость от 10 до 4700 мкФ, ресурс до 5000 часов при предельном напряжении и 125 °C.

Новый модуль FBP закрывает инверторы 350 кВт для солнечной энергетики и 250 кВт для накопителей. Для сервоприводов вышел SiC-модуль на 70 А в том же корпусе SPM31, что и 35-амперный IGBT: удвоение плотности мощности и радиатор впятеро-вдесятеро меньше.
Электронная ткань — основа фольгированных диэлектриков и печатных плат. К началу июня средняя цена дошла до 7,4 юаня за метр, удвоившись против прошлогоднего минимума. Тонкие ткани прибавили более 140%, а дефицит обычных сортов оценивают в 113 млн метров.
27 августа *ST Konka сообщила о намерении добровольно снять свои акции классов A и B с торгов на Шэньчжэньской бирже: чистые активы компании по итогам 2025 года отрицательны, а за 2022–2025 годы убытки составили около 20,29 млрд юаней. Бывший лидер китайского рынка телевизоров упустил переход на ЖК-технологии, вложился в недвижимость и модель инвестиционного холдинга, а теперь под контролем China Resources делает ставку на потребительскую электронику и полупроводники.
По данным Главного таможенного управления КНР, за январь–июль 2026 года экспорт интегральных схем из Китая составил 216 млрд долларов — на 99,5% больше, чем годом ранее, и больше, чем за весь 2025 год. Интегральные схемы обогнали автомобили и стали главным экспортным товаром страны. Более 60% экспорта пришлось на микросхемы памяти, подорожавшие на фоне спроса со стороны ИИ-серверов.

У Малайзии — микросхемы, у Вьетнама — сборочные линии. А неприметные печатные платы из Таиланда поддерживают бум искусственного интеллекта.

Классы X и Y определяют место включения конденсатора и его поведение при отказе, а не только ёмкость. Разбор того, где в системе управления батареей и в изолированном преобразователе ставят помехоподавляющие конденсаторы и по каким критериям их выбирают.

Серии RCE и RDE сочетают высокую ёмкость с выводным исполнением в защитном компаунде: такая конструкция снижает нагрузку на керамику при вибрации, изгибе платы и жёстких температурных условиях.

Версии серии Versal RF получат до четырёх интерфейсов UCIe-SP и до двух UCIe-AP с суммарной пропускной способностью внутри корпуса в несколько терабит в секунду. Это позволит соединять их с чиплетами других производителей без переделки монолитных кристаллов. Серийные чиплеты ожидаются в четвёртом квартале 2027 года.

Производители умных автомобилей борются за ключевые комплектующие — печатные платы и многослойные керамические конденсаторы MLCC: спрос со стороны ИИ вымывает предложение и давит на маржу.