Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
Профиль китайского разработчика прецизионных аналоговых и смешанных микросхем Чжэнгэ Семикондактор (徴格半导体): АЦП и ЦАП, малошумящие ОУ, источники опорного напряжения, а также перечень из 17 групп импортных наименований ADI, TI и Maxim, для которых компания предлагает выводно-совместимые китайские замены.
Госкомитет по реформам отчитался о «существенном улучшении» безопасности полупроводниковой отрасли. Разбираем по открытым данным, где Китай действительно прибавил, а где зависимость от импорта никуда не делась — и что из этого следует для закупок электронных компонентов.

Плата размером примерно с сам вычислительный модуль соответствует требованиям NDAA. На борту коммутатор Ethernet 100 Мбит/с с двумя портами JST-GH, micro-HDMI, два разъёма камер MIPI CSI, слот microSD, шлейфовый PCIe и USB 3.0 Type-C. Цена — 335 долларов, комплект с CM5 — 475 долларов.

Одноплатный компьютер размером 55×50 мм несёт до 8 ГБ ОЗУ, посадочное место под eMMC/UFS, слот microSD, mini-HDMI и DisplayPort через USB-C, гигабитный Ethernet, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4, два разъёма камер MIPI CSI и шлейфовый разъём PCIe.

Поставки плоскопанельных дисплеев в 2026 году сократятся на 4,7% год к году, прогнозирует Counterpoint Research. Резкий рост цен на память, вызванный спросом со стороны ИИ-дата-центров, перекладывается в цену конечных устройств и душит спрос — сильнее всего в смартфонах и планшетах.

Производитель микросхем памяти CXMT подал иск к правительству США с требованием исключить компанию из чёрного списка Пентагона — очередной эпизод в волне судебных разбирательств китайских технологических компаний.

У Малайзии — микросхемы, у Вьетнама — сборочные линии. А неприметные печатные платы из Таиланда поддерживают бум искусственного интеллекта.
Diodes Incorporated закрыла сделку по приобретению ElevATE Semiconductor — разработчика высокопроизводительных микросхем для автоматизированного тестового оборудования. Сумма полностью денежной сделки составила 250 млн долларов.

Классы X и Y определяют место включения конденсатора и его поведение при отказе, а не только ёмкость. Разбор того, где в системе управления батареей и в изолированном преобразователе ставят помехоподавляющие конденсаторы и по каким критериям их выбирают.

Серии RCE и RDE сочетают высокую ёмкость с выводным исполнением в защитном компаунде: такая конструкция снижает нагрузку на керамику при вибрации, изгибе платы и жёстких температурных условиях.
Китайская «Хунань Гулянвэй Микроэлектроника» объявила о выпуске линейки полностью китайских DSP, аппаратно заменяющих по выводам основные промышленные модели серии C2000 Texas Instruments без изменения печатной платы. Компания поставила более 2,8 млн микросхем более чем 530 заказчикам.
Разработчик волноводных межсоединений уложил цикл в шесть недель и получает рабочий кристалл с первого раза на частотах от 100 ГГц до 3 ТГц. Речь о микросхемах для каналов 200, 400 и 800 Гбит/с на линию.
Основатель компании Марк Жэнь руководил разработкой ChipNeMo — первой промышленной большой языковой модели для проектирования микросхем. Компания строит открытую платформу, на которой заказчик собирает собственный «агентный штат» инженеров вместо готового набора от поставщика.

25 августа в закон о безопасности дорожного движения внесена отдельная глава об автономных автомобилях. Если функция была включена, нарушение разбирают с производителем или импортёром, а доказывать непричастность системы обязана компания.

Отгрузки пластин в мире выросли на 7,4% за квартал, международные лидеры подняли цены на 5–8%, а на специальные пластины для ИИ — на 18–22%. Четыре китайских производителя отчитались о росте выручки, но локализация 300-миллиметровых пластин в Китае по-прежнему около 10%.

Твердотельное реле G3VH на карбидкремниевом МОП-транзисторе сочетает низкое сопротивление открытого канала, быстрое переключение и изоляцию 5000 В в компактном корпусе. Выпускается в вариантах на 1800 и 3300 В.

Версии серии Versal RF получат до четырёх интерфейсов UCIe-SP и до двух UCIe-AP с суммарной пропускной способностью внутри корпуса в несколько терабит в секунду. Это позволит соединять их с чиплетами других производителей без переделки монолитных кристаллов. Серийные чиплеты ожидаются в четвёртом квартале 2027 года.
Компания из Бангалора делает многофазные контроллеры и интеллектуальные силовые каскады для ИИ-дата-центров. Сделка усиливает позиции Infineon в питании серверов и создаёт центр компетенций по цифровому питанию в Индии. Закрытие ожидается в третьем квартале 2026 года.