Новости

Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.

25 сентября 2026 г.

Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году

По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.

15 сентября 2026 г.

Цзивэй Консалтинг: ИИ на устройствах у порога массового распространения, рынок к 2029 году — 1,2 трлн юаней

Цзивэй Консалтинг (集微咨询) выпустила «Отчёт об отрасли ИИ на устройствах за 2026 год»: мировой рынок вырастет с 321,9 млрд юаней в 2025 году до 1,2 трлн юаней в 2029-м, доля AI PC впервые превысила половину, а квартальные поставки ИИ-очков выросли на 776%.

РынокГеополитика и экспортный контрольSK hynix · Samsung · Корпусирование

11 сентября 2026 г.

США готовят новые пошлины на полупроводники: строишь завод в Америке — не платишь, не строишь — платишь

Министр торговли США Говард Лютник подтвердил, что Белый дом готовит новую систему пошлин на полупроводники: освобождение для компаний с производством в США и пошлины для остальных. Обсуждаются распространение пошлин на серверы, ноутбуки и консоли и страновые квоты; Samsung Electronics и SK hynix названы прямо.