Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Вся линейка роутеров ASUS одобрена FCC, а продажи TP-Link в США по-прежнему заблокированы
Федеральная комиссия по связи США выдала ASUS «условное одобрение» до 6 марта 2028 года, позволяющее продавать в США роутеры и всё беспроводное сетевое оборудование, несмотря на введённое в марте ограничение для потребительских роутеров зарубежного производства; TP-Link аналогичного одобрения пока не получила.
Fujitsu объявила о старте продаж MONAKA — первого в мире 2-нм CPU с 3D-стекированием
Fujitsu 14 сентября объявила, что процессор FUJITSU-MONAKA на архитектуре Arm со 144 ядрами Armv9-A и частотой до 3,8 ГГц поступит в продажу в ноябре вместе с серверами MONAKA; вычислительные ядра выполнены по 2-нм техпроцессу, кэш и ввод-вывод — по 5-нм, модули объединены 3D-стекированием.
L9962 от STMicroelectronics: управление литиевыми батареями в портативных устройствах, лёгком электротранспорте и ИБП
Микросхема управления литиевыми батареями L9962 от STMicroelectronics содержит 12-разрядный АЦП с высокой точностью выборки и поддерживает ток балансировки элементов до 70 мА, что позволяет быстро выравнивать напряжения элементов и улучшать состояние батареи.
NVIDIA видит зарю AGI, OpenAI предупреждает о скрытых рисках
Дженсен Хуанг заявил, что AGI уже наступил, ссылаясь на модель OpenAI GPT-6 Astra, обученную более чем на 100 тысячах систем Grace Blackwell NVL72, и на обещание NVIDIA ввести в строй ещё 400 тысяч GPU; главный научный сотрудник OpenAI Якуб Пахоцкий, напротив, указывает на пробелы в безопасности.
Гонка памяти для ИИ накаляется: SanDisk ищет в Южной Корее специалистов по HBM и LPDDR
Борьба за кадры в южнокорейской полупроводниковой отрасли получила нового участника: по данным агентства Newsis и Korea Economic Daily, американский производитель NAND-памяти и SSD SanDisk ведёт в Корее массовый набор специалистов, прежде всего владеющих технологиями памяти HBM, LPDDR и GDDR.
MIRTEC покажет гибридную 3D-систему контроля MV-9SiP на SEMICON West 2026
Гибридная 3D-система контроля MV-9SiP объединяет 2D-зрение, 12-проекционный Digital Blue Light Moiré и сканирование синим лазером на единой платформе контроля полупроводниковых изделий. MIRTEC представит её на стенде #6162 выставки SEMICON West 2026 в Сан-Франциско.
Аппаратно-ускоренная верификация — ключ к проектированию ИИ-чипов
Юрген Йегер (Juergen Jaeger) из Siemens EDA объясняет, почему аппаратно-ускоренная верификация — эмуляция, корпоративное прототипирование и прототипирование на ПЛИС — из инструмента крупнейших производителей микросхем превратилась в обязательный элемент массового проектирования ИС.
binder дополняет линейку M12 угловыми разъёмами для центрального монтажа на печатную плату
binder расширила портфель M12 угловыми панельными разъёмами M12-A для центрального монтажа платы толщиной 1–2 мм в тонком цилиндрическом корпусе; версия THR паяется оплавлением на существующей SMT-линии без специальных операций.
Morse Micro выпустила USB-адаптеры Wi-Fi HaLow: 802.11ah для ПК и маршрутизаторов
Morse Micro выпустила адаптеры Wi-Fi HaLow (802.11ah) с разъёмами USB-A и USB-C на базе референсного дизайна MM8108-RD09 с SoC MM8108: внешняя антенна SMA, выходная мощность до 26 дБм, поддержка Windows, Linux и macOS; цена на Mouser — $58,00.
Yole: производительность дата-центров теперь продаётся стойками, а не чипами
По данным Yole, рынок полупроводников для дата-центров более чем удвоился в 2026 году и превысит $1,5 трлн к 2031 году; ценность смещается от чипа к стойке, а узкими местами становятся продвинутая упаковка, HBM и энергоснабжение стоек, приближающихся к 1 МВт.
Enflame привлекла $900 млн в ходе IPO на Шанхайской бирже
Shanghai Enflame Technology, производитель GPU общего назначения, привлекла $900 млн в ходе IPO в Шанхае; 20% компании принадлежит Tencent, обеспечившему 84% её выручки в 2025 году, а за истекший период 2026 года ожидается убыток $128 млн.
Dell'Oro: рынок высокопроизводительных маршрутизаторов и агрегации вырос на 25% во II квартале
По данным Dell'Oro, выручка от высокопроизводительного оборудования маршрутизации и агрегации во II квартале выросла на 25% год к году, а прямые продажи облачным провайдерам — на 94% на фоне строительства ИИ-инфраструктуры гиперскейлерами.
Nokia представила платформу Cognitive Operations для критически важных полевых операций
Nokia запустила платформу Cognitive Operations, объединяющую критически важные коммуникации, ускоренные периферийные вычисления и операционный ИИ; её периферийный узел Cognitive Edge Node с GPU-ускорением обеспечивает связь по 5G, тактическому радио и спутнику.
JetKVM Mini — недорогой KVM over IP на ESP32-P4X с подключением по Ethernet или Wi-Fi
JetKVM Mini — уменьшенная и более дешёвая версия JetKVM: захват видео 1080p, Ethernet или Wi-Fi, небольшой информационный дисплей. Вместо Linux на Rockchip RV1106G3 используется ESP32-P4X с открытой прошивкой на ESP-IDF; продажи начнутся 26 октября 2026 года.
TrendForce: выручка десяти крупнейших fabless-разработчиков микросхем выросла на 73% во II квартале 2026 года
По данным TrendForce, совокупная выручка десяти крупнейших fabless-компаний во II квартале 2026 года превысила 141,45 млрд долларов (+73% год к году) благодаря спросу на GPU, CPU, ASIC и интерконнект для ИИ; NVIDIA сохранила первое место, AMD поднялась на третье, Qualcomm опустилась на четвёртое.
Alif Semiconductor выпустила недорогие отладочные наборы StartKit для микроконтроллеров с Edge AI
Alif Semiconductor выпустила недорогие отладочные платы StartKit SK-B1 и SK-E1C для MCU Ensemble и Balletto: Arm Cortex-M55 160 МГц с Helium, NPU Ethos-U55, 2 МБ SRAM и MRAM, поддержка шилдов Arduino R3 и модулей MikroE Click, отладчик SEGGER J-Link On-Board.
DB HiTek квалифицировала техпроцесс SiC MOSFET на 1200 В на 8-дюймовых пластинах
Южнокорейская контрактная фабрика DB HiTek завершила квалификацию надёжности техпроцесса SiC MOSFET на 1200 В на 200-мм пластинах, предоставляет PDK первого и второго поколений, в ноябре выпустит PDK третьего поколения и нацелена на серийное производство в 2027 году.
ИИ запускает новую патентную гонку в полупроводниках: вычисления, память и кастомные чипы
По отчёту Anaqua, за пять лет число патентных заявок на стыке ИИ и полупроводников выросло на 114% против 78% по отрасли в целом; Samsung лидирует в заявках по ИИ-архитектурам, Intel — по GPU, NVIDIA занимает лишь седьмое место по GPU, а китайские государственные структуры подали 5387 заявок.