Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
12 сентября глава Anthropic Дарио Амодеи призвал замедлить наращивание возможностей ИИ, и его поддержали Сэм Олтмен, Илон Маск и Демис Хассабис. Статья разбирает причины призыва — рекурсивное самоусовершенствование и июльский инцидент с агентами OpenAI, — трёхступенчатый план Амодеи и критику в его адрес.

ENIAC (под маркой ENILINX) запустила на Kickstarter TICKEY — 3,7-дюймовый цветной e-Paper бейдж и настольный дисплей на ESP32-S3 с Wi-Fi, Bluetooth и NFC, экраном на 48+ цветов и толщиной 3,8 мм; сборы уже превысили 600 000 долларов.
Exxelia сообщила, что её плёночные конденсаторы PM, синфазные дроссели CMC и силовые индуктивности SESI применяются в миссии ESA/JAXA BepiColombo к Меркурию; в статье разбираются опубликованные данные по семействам PM90X, CMC и SESI.
Разбор white paper TT Electronics по архитектурной надёжности оптической изоляции: поведение CTR, деградация GaAs-светодиода, требования к драйверам затворов SiC/GaN и стандарты IEC 60747-5-5 / VDE 0884-17 для активов энергосети с 25-летним жизненным циклом.
TDK расширила шесть серий сверхкомпактных алюминиевых электролитических конденсаторов со snap-in выводами — B43645, B43657, B43658, B43659, B43660 и B43661 — номинальными напряжениями DC до 500 В для блоков питания ИИ-серверов и других мощных импульсных источников.

OpenMANET — открытый проект mesh-сетей MANET большой дальности на Raspberry Pi и чипах Wi-Fi HaLow (802.11ah) от Morse Micro: 1–15 Мбит/с, полная поддержка IP, голос PTT, видео RTSP и интеграция с ATAK ценой более дорогого и энергоёмкого железа.
В результатах рамочной закупки ноутбуков на 2026 год для органов, подчинённых ЦК КПК, и аппарата ВСНП все 10 закупочных пакетов достались платформам на китайских чипах — Чжаосинь, Фэйтэн, Лунсинь, Хайгуан и Куньпэн; Intel и AMD в списке прошедших отбор отсутствуют.
На фоне спроса на обучение и инференс больших моделей производитель установок прямой литографии Синьци Вэйчжуан (芯碁微装) за первое полугодие 2026 года увеличил выручку на 68,95% до 1,106 млрд юаней; высококлассные HDI и многослойные PCB остаются в дефиците, а рост охватил и производителей плат, и поставщиков материалов.
Лэцзюй Роботикс (乐聚机器人) вместе с Аньхой Телеком (安徽电信) и Huawei представила первый в Китае тариф 5G-A для воплощённого ИИ и первую в мире SIM-карту для гуманоидных роботов; сети 5G-A с большим восходящим каналом и миллисекундной задержкой уже работают в энергосетях, пожарной охране и патрулировании кампусов.

Цзивэй Консалтинг (集微咨询) выпустила «Отчёт об отрасли ИИ на устройствах за 2026 год»: мировой рынок вырастет с 321,9 млрд юаней в 2025 году до 1,2 трлн юаней в 2029-м, доля ИИ-ПК впервые превысила половину, а квартальные поставки ИИ-очков выросли на 776%.
Неизолированные трёхфазные источники TDK-Lambda TPF12500-385 выдают до 13,1 кВт при 385 В DC, сочетают широкий диапазон трёхфазного входа, КПД 97,5% и параллельную работу для мощных промышленных систем и центров обработки данных.
Для BESS сетевого масштаба выбирают между централизованной, распределённой и гибридной архитектурой системы преобразования мощности (PCS), балансируя КПД преобразования, полезную энергию батарей, количество оборудования и готовность станции.

StartKit Ensemble E1C (SK-E1C) и Balletto B1 (SK-B1) от Alif Semiconductor — недорогие отладочные платы на МК с 160 МГц Cortex-M55 и NPU Ethos-U55; B1 добавляет BLE 5.3 и 802.15.4. Цена около 50 долларов, следующая партия у Mouser ожидается 22 октября 2026 года.
Stackpole Electronics представила серию тонкоплёночных чип-резисторов RNAN на подложках из нитрида алюминия (AlN) для прецизионных схем со значительной непрерывной рассеиваемой мощностью: жёсткий допуск, варианты с низким TCR и мощность до 6 Вт при 70°C.
binder расширила портфель M12 угловыми панельными разъёмами M12-A для центрального (midmount) монтажа на печатную плату: ось разъёма лежит в плоскости платы, что снижает монтажную высоту в узких цилиндрических корпусах датчиков; версия THR — для пайки оплавлением.

Южнокорейская компания INFAC представила модуль 800V аккумуляторного блока для электромобилей со встроенным мощным изолированным стабилизированным DC-DC-преобразователем 800V в 48V на модулях Vicor BCM6135 и PRM3735; решение сокращает число высоковольтных кабелей и разъёмов и увеличивает запас хода.

Мюнхен, 14 сентября 2026 года. Infineon Technologies представила OPTIREG™ PMIC TLE9744QK — полностью интегрированную микросхему управления питанием для высоковольтных тяговых инверторов электромобилей и гибридов, объединяющую функции питания, возбуждение резольвера и отдельный механизм функциональной безопасности.

Заключительная часть серии о последовательных интерфейсах сводит воедино десять главных положений об RS-485: дифференциальная передача и многоточечные сети, встроенная защита, расширенный диапазон синфазного напряжения −7 В…+12 В, изоляция, гистерезис 250 мВ, питание по линиям данных и скорости почти до 100 Мбит/с.