Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
VPT выпустила масштабируемую серию DC-DC-преобразователей FLX
Конфигурируемая платформа поддерживает шины 28 В, 50 В и 270 В, выходную мощность от 1 Вт до 5 кВт и работу при температуре от −55 °C до +110 °C.
Последовательность включения шин питания и пульсации: измерения современным осциллографом
С ростом числа шин питания в распределённых системах проверка последовательности их включения и характеристик пульсаций усложняется из-за ограниченного числа каналов и вертикального разрешения осциллографов.
Понижающе-повышающий преобразователь с самозапиткой продлевает работу светильника
Автор из ADI описывает, как с помощью понижающе-повышающего преобразователя LTC3115-2 и самозапитки (бутстрепа) вывода VIN продлить работу батарейного кемпингового LED-фонаря при частых отключениях электричества.
Компания FF Цзя Юэтина представила сразу 9 роботов трёх форм-факторов
Компания FF, принадлежащая Цзя Юэтину, показала 9 роботов E AI — гуманоидных, четвероногих и колёсных с манипулятором — по цене от 9990 до 137 900 долларов, а также 4 отраслевых решения для образования, науки, охраны и инспекции.
CXMT объявила о серийном производстве пятой технологической платформы DRAM
На Всемирной конференции по обрабатывающей промышленности 2026 CXMT объявила о запуске серийного производства пятой технологической платформы: полушаг активной области 11,95 нм, выход с пластины выше на 50%, LPDDR5X 24 ГБ уже в китайских флагманских смартфонах.
Tesla и SpaceX судятся с TERA-print за право на название фабрики Terafab
Tesla и SpaceX подали иск в федеральный суд Остина (Техас), добиваясь судебного решения по обвинениям компании TERA-print в нарушении товарного знака в связи с названием планируемой фабрики чипов Terafab.
Future Horizons: бум на рынке чипов не отражает конечный рыночный спрос
Годовой темп роста месячного объёма рынка чипов достиг трёхзначных значений, вдвое превысив прежние исторические пики. Future Horizons считает, что нынешний бум сосредоточен в инфраструктуре ИИ и держится на ценах, а не на объёмах поставок.
Bank of America: полупроводниковая отрасль США удвоится за четыре года
Bank of America повысил прогноз роста полупроводниковой отрасли США и рынка оборудования для фабрик (WFE): в 2026 году он оценивается в 156 млрд долларов (+33%), а к 2030 году расходы могут достичь 360 млрд долларов.
MediaTek перевела флагман Dimensity на 2 нм и обновила ИИ-архитектуру
MediaTek представила Dimensity 9600 Pro — первый чип компании на 2-нм процессе TSMC с усиленным ИИ на устройстве, улучшенной графикой, обработкой изображений и энергоэффективностью.
Counterpoint: поставки сотовых IoT-модулей выросли на 11% во 2 кв. 2026 года
Мировые поставки сотовых IoT-модулей во 2 кв. 2026 года выросли на 11% год к году; три четверти прироста обеспечили Китай и Индия.
Melexis представила интегрированные датчики тока до 100 А (среднеквадратичное значение)
Melexis выпустила изолированные датчики тока MLX91224 и MLX91225 в трёх корпусах для измерения токов до 100 А (среднеквадратичное значение) с соответствием ASIL B, предназначенные для силовых агрегатов электромобилей, DC-DC-преобразователей, зарядных устройств и солнечных инверторов.
Huawei представила архитектуру Peerium: миллион процессоров как один компьютер
На конференции Huawei Connect 2026 в Шанхае Huawei представила архитектуру ИИ-вычислений Peerium, призванную объединить до миллиона процессоров в один компьютер, а также межсоединение UnifiedBus, суперузлы Atlas 950 и Ascend 960 и план выпуска чипов Ascend до 2029 года.
Китайские чипы аутентификации выводят беспроводную зарядку на уровень «заряжать безопасно»
Цзыгуан Тунсинь (紫光同芯) продвигает чипы аутентификации T9 для беспроводной зарядки: потребительскую серию T91 и автомобильную T97, соответствующие Qi/Qi2/Qi2.2 и сертифицированные по AEC-Q100. Статья объясняет, почему безопасность и доверие становятся главным критерием в зарядке.
elexcon 2026: меняет ли китайская полупроводниковая отрасль правила игры в суперцикле ИИ
Репортаж с выставки elexcon 2026 в Шэньчжэне: доля Китая в мировой полупроводниковой отрасли, бум цен на память, новинки китайских производителей памяти, микроконтроллеров и RISC-V.
Пэнкань TS-PON: свыше 25 Гбит/с по одному волокну для автопилота и роботов
Компания Пэнкань (鹏瞰) представила чипы TS-PON — пассивную оптическую сеть, объединяющую детерминизм TSN и топологию «точка—многоточка» PON. Решение даёт стократный рост пропускной способности и микросекундные задержки и нацелено на автомобили с автопилотом, человекоподобных роботов и промышленность.
Гонка серверных CPU: Fujitsu отвечает первым 2-нм процессором MONAKA с 3D-стекированием
Fujitsu выводит на рынок MONAKA — первый в мире 2-нм серверный CPU с 3D-стекированием на 144 ядра Arm. Статья разбирает прогноз роста рынка серверных CPU до 170,1 млрд долларов, ответ Amazon и Google, а также историю и трудности технологии 3D-стекирования.
От кластеров на десять тысяч карт до милливаттных устройств: панорама войны ИИ-чипов
Большой обзор рынка ИИ-чипов: облачные и периферийные решения, четыре архитектуры (GPU, ASIC, ПЛИС, NPU), роль программной экосистемы, международные гиганты и китайские компании, передовая упаковка, прикладные сценарии, большие модели на устройстве и прогноз рынка до 2027 года.
Эпоха физического ИИ наступила: как Synopsys отвечает на перестройку инженерии на системном уровне
На конференции разработчиков Synopsys 2026 глава компании Сассин Гази и президент Synopsys China Яо Яо рассказали, как физический ИИ меняет проектирование чипов: совместное проектирование, цифровые двойники, агентный ИИ и особая роль китайского рынка.