Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Гулянвэй выпустила DSP LS-Z27 — pin-to-pin замену TI TMS320F28027 с тактовой частотой 120 МГц
Китайская «Хунань Гулянвэй Микроэлектроника» представила серию 32-разрядных DSP LS-Z27 с низким энергопотреблением: тактовая частота 120 МГц, 64K×16 бит Flash, 13-канальный 12-разрядный АЦП, корпуса LQFP48 и TSSOP38. Серия заявлена как выводная замена шести исполнений TMS320F28027 Texas Instruments.
Гулянвэй выпустила 32-битные DSP LS-Z3xF на 120 МГц — pin-to-pin замена TMS320F28034/TMS320F28035
Компания Гулянвэй представила полностью китайскую серию малопотребляющих 32-битных DSP LS-Z3xF с тактовой частотой 120 МГц, совместимую по выводам с TMS320F28034 и TMS320F28035 Texas Instruments. Флагман LS-Z36F получил FPU, TMU, 252 КБ Flash с ECC, 48 КБ RAM, CLA, два модуля eQEP и четыре SCI.
Сайчжо Электроникс: датчики Холла SC4251 и SC69431 и автомобильный DC-DC VE2430Q на 40 В / 3,5 А
Обзор продукции Сайчжо Электроникс (Шанхай): двухканальный синусно-косинусный датчик угла SC4251 (3–5,5 В, до 80 000 об/мин), автомобильный 3D-датчик Холла SC69431 (AEC-Q100, ASIL-B, до 160 °C) и синхронный понижающий преобразователь VE2430Q на 3,3–40 В / 3,5 А с частотой до 2,5 МГц.
Синьтянься (XTX) представила 1,8-В SPI NOR Flash 256 Мбит XT25Q256F/XT25BQ256F: 133 МГц, работа до 125 °C
Синьтянься (XTX) расширила линейку SPI NOR Flash микросхемой 256 Мбит с питанием 1,8 В: тактовая частота до 133 МГц (532 Мбит/с), режим DTR до 100 МГц, ток в режиме сна 0,8 мкА и работа при 85, 105 и 125 °C. Доступны корпуса WSON8, SOP16, BGA24, а для TWS-наушников — WLCSP и поставка кристаллов KGD.
Пулодэ представила двухобмоточные связанные дроссели PSSCAQ: 0,22 мкГн – 1 мГн, коэффициент связи до 99,6 %
Компания Пулодэ выпустила серии двухобмоточных силовых связанных дросселей PSSCAQxxxx (бюджетная) и PSSCAQxxxxM (с высоким током насыщения) в корпусах SMD от 7,6×7,6×4,8 до 12,5×12,5×8,5 мм. В материале разобраны принцип двухфазной связанной индуктивности и четыре её преимущества в двунаправленных преобразователях.
Синьболэ (XBLW) выпустила zero-drift КМОП-ОУ XOPA333/XOPA2333: смещение 15 мкВ, 350 кГц, потребление 26 мкА
Синьболэ (XBLW) представила одноканальный XOPA333 и двухканальный XOPA2333 — КМОП-операционные усилители с нулевым дрейфом на технологии chopper. Напряжение смещения 15 мкВ, дрейф ±50 нВ/°C, полоса 350 кГц и ток потребления 26 мкА делают их подходящими для измерения тока, сенсорных интерфейсов и прецизионных измерений.
SPES4644 от Данэн Чуанчжи: четырёхканальный DC-DC 4 А на полностью китайской базе с сертификатом класса A
Данэн Чуанчжи представила SPES4644 — четырёхканальный ультратонкий понижающий DC-DC-стабилизатор 4 А в корпусе BGA со встроенными контроллером, MOSFET, дросселями и цепями компенсации. Каналы выдают 0,6–5,5 В при входе 3,6–20 В; микросхема pin-to-pin совместима с зарубежным аналогом и собрана на 100 % китайской базе.
DeepSeek планирует развернуть не менее 160 тысяч ускорителей Huawei Ascend 950DT в ЦОД в Уланчабе
По данным источников, DeepSeek намерена установить не менее 160 тысяч чипов Huawei Ascend 950DT в строящемся гигаваттном центре обработки данных в Уланчабе (Внутренняя Монголия) для вывода моделей; сумма заказа оценивается примерно в 2,56 млрд долларов. Ascend 950DT получит 144 ГБ памяти с пропускной способностью 4 ТБ/с, а суперузел Atlas 950 объединяет до 8192 чипов. Из-за дефицита памяти HBM выполнение заказа может занять более года.
«Закон τ» Huawei: новая статья и чип Kirin 9050 Pro на трёхмерной сборке кристаллов
Huawei обновила научную статью по «закону τ» (закону Тао) и представила Kirin 9050 Pro — первый флагманский чип с технологией логического складывания Logic Folding. По данным компании, при равной производительности энергопотребление NPU снизилось на 66%, GPU — на 58%, производительных ядер CPU — на 41%, а плотность транзисторов выросла на 55% — со 155 до 238 миллионов на квадратный миллиметр. Число тактовых буферов в одном вычислительном модуле сокращено с 43 600 до 19 000.
Intel может поднять цены на процессоры на 10%: ИИ оттягивает мощности, CPU возвращается в центр
Intel планирует в октябре повысить цены на процессоры для ПК ещё на 10% и прекращает выпуск низкомаржинальных линеек на малых ядрах, включая Atom; валовая маржа компании во втором квартале 2026 года достигла 41,8%. Расширение вычислительных мощностей для ИИ вытесняет производство CPU, мощности Intel и AMD по серверным процессорам на 2026 год практически распроданы, а цены на отдельные модели выросли за год более чем на 40%. Bank of America ожидает рынок серверных CPU свыше 210 млрд долларов к 2030 году.
SEMI: Chips Act 2.0 должен укрепить конкурентоспособность полупроводниковой отрасли Европы
Отраслевая ассоциация SEMI опубликовала позиционный документ с девятью рекомендациями по европейскому закону о чипах второй редакции (Chips Act 2.0). Среди предложений — распространение механизма поддержки проектов «первых в своём роде» на всю цепочку создания стоимости, ускорение инвестиционных и разрешительных процедур, участие отрасли в управлении и сбалансированный бюджет ЕС. SEMI намерена сопровождать законопроект на всех этапах законодательного процесса.
Arm представила Neoverse CSS N4 и AGI CPU для инфраструктуры агентного ИИ
На мероприятии Arm Everywhere China в Шанхае Arm показала вычислительную подсистему Neoverse CSS N4 (до 128 ядер, LPDDR6, PCIe Gen 7) и готовый процессор AGI CPU на 136 ядрах Neoverse V3. По данным IDC, в первом квартале 2026 года стоечные ускоренные серверы на Arm достигли 53 млрд долларов и впервые обошли x86 (34,6 млрд). Партнёрами в Китае названы Lenovo, Volcano Engine, Hongjun Microelectronics и Tsinghua Unigroup.
Qualcomm на IICIE 2026: агентный ИИ ведёт к системной перестройке полупроводниковой отрасли
Председатель Qualcomm в Китае Мэн Пу на открытии выставки IICIE 2026 в Шэньчжэне заявил, что 2026 год стал годом агентов: одна задача агентного ИИ может потреблять более 1 млн токенов, а мировой спрос на токены с 2026 по 2030 год вырастет в 40 раз. По данным IDC, из почти 1,1 млрд смартфонов, отгружаемых в этом году, более 66% будут ИИ-смартфонами. Qualcomm планирует показать предкоммерческие терминалы 6G в 2028 году и рассчитывает на коммерческий запуск в 2029 году.
Nordson: интеллектуальные датчики меняют управление процессом обработки пластин
Видья Виджай из Nordson Test & Inspection утверждает, что ручная проверка центрирования пластин, точности переноса и зазоров стала узким местом современных фабрик. Датчики, работающие внутри установки в реальных условиях процесса, включая вакуум, дают количественные измерения по осям X, Y и Z и сокращают время настройки на 30–70 процентов. Такая измерительная инфраструктура рассматривается как обязательное условие перехода к прогнозирующему управлению.
Deutsche Telekom, Orange, Vodafone и Telefonica обсуждают спутниковый альянс против Starlink
Четыре крупнейших европейских оператора — Deutsche Telekom, Orange, Vodafone и Telefonica — ведут предварительные переговоры об альянсе для совместной заявки на спутниковый спектр ЕС и запуска спутниковой связи напрямую с телефонами. Еврокомиссия предлагает разделить диапазон 2 ГГц на три равные части, одну из которых зарезервировать за операторами под контролем европейского капитала; нынешние лицензии истекают в 2027 году. Параллельно расширяется европейская группировка IRIS² — до 348 спутников и около 15,6 млрд евро инвестиций, но она заработает не раньше 2029 года.
NVIDIA вложила около 99 млрд долларов по всей цепочке ИИ: облака, лаборатории, фотоника
NVIDIA довела объём инвестиций по всей ИИ-отрасли примерно до 99 млрд долларов: 2 млрд в CoreWeave, 30 млрд в раунде OpenAI на 110 млрд, 2 млрд в Nebius, не менее 6,5 млрд в фотонику (по 2 млрд в Lumentum, Coherent и Marvell), около 50 млрд в передовые ИИ-лаборатории. Доля в Intel подорожала с 5 до 30 млрд долларов, пакет SpaceX оценивается в 21 млрд. Аналитики CCS Insight и Forrester видят в этом стратегию: обеспечить спрос на GPU, снять ограничения по памяти HBM и передовому корпусированию и укрепить экосистему CUDA.
NVIDIA покупает Hugging Face за 12,9 млрд долларов: что это значит для ИИ-стратегий компаний
NVIDIA приобретает платформу открытых ИИ-моделей Hugging Face за 12,9 млрд долларов, получая контроль над главной точкой входа разработчиков и каналом распространения моделей. Аналитики Gartner и Hyperframe Research видят в сделке способ усилить влияние NVIDIA на весь технологический стек, а эксперты предупреждают: главным вопросом станет «операционная нейтральность» платформы к конкурирующему оборудованию. Компаниям советуют проверять, насколько их ИИ-архитектура сохраняет независимость от экосистемы NVIDIA.
Xingyu Automotive Lighting: после увольнения 107 выпускников вскрылись проблемы с заёмным трудом
Китайский производитель автомобильных фар Changzhou Xingyu Automotive Lighting Systems (星宇股份) наказал четырёх руководителей за расторжение договоров со 107 молодыми специалистами, но отчёт вызвал новые вопросы: «директор по персоналу», отправленный в отставку, оказался 61-летним секретарём парткома, а такой должности в компании не существует. По сообщениям СМИ, до 90% рабочих на площадке в индустриальном парке на улице Хуанхэ — заёмный персонал при законодательном пределе 10%; за 2025 год штат сократился с 10 426 до 7532 человек, а объём аутсорсинговых часов вырос до 10,87 млн.