Новости
Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.
РазделыРынок 77Производство 22Микросхемы и вычисления 68Компоненты 91Системы и применения 96Китайские компоненты 76все разделы и темы ▾
Murata снимает с производства часть MLCC, чтобы освободить мощности под ИИ-серверы
Murata объявила о снятии с производства части артикулов MLCC потребительского и автомобильного класса с последней отгрузкой 31 марта 2029 года, чтобы перенаправить мощности на высокоёмкие конденсаторы для ИИ-серверов. Статья разбирает реакцию китайского фондового рынка и шансы китайских производителей подхватить уходящие заказы.
Quectel представила смарт-плату QSM603FCP для AIoT на Android и Linux
На выставке Embedded World North America компания Quectel анонсировала QSM603FCP — «умную PCBA» для периферийных вычислений на SoC MediaTek MT8371 с поддержкой Android и Linux.
SSIA и BOM расширяют связи полупроводниковых отраслей Сингапура и Нидерландов
SSIA и BOM подписали меморандум о взаимопонимании, чтобы связать полупроводниковые компании двух стран, укрепить цепочки поставок и расширить технологические партнёрства.
Компактная LWIR-камера на STM32N6 с тепловизионным сенсором Lynred ATI320
8devices представила 8Sight T100 — компактную длинноволновую инфракрасную камеру для UAS, робототехники и промышленности на базе сенсора Lynred ATI320 и микроконтроллера STM32N6 с NPU Neural-ART. Камера выдаёт тепловизионное видео 320×240 при 60 кадрах/с и выполняет ИИ-инференс полностью автономно.
SCHURTER представила тактильный переключатель TCSV4 с боковым нажатием
SCHURTER выпустила TCSV4 — тактильный переключатель с боковым нажатием для поверхностного монтажа размером 4,5 × 2,25 × 2,6 мм, предназначенный для установки у края платы в компактной и портативной аппаратуре. Разобраны его электрические и механические параметры и ограничения при проектировании.
Отчёт по печатным платам: ИИ выводит мировой выпуск PCB к 100 млрд долларов
Исследование Цзивэй Цзысюнь по отрасли печатных плат: в 2025 году мировой выпуск достиг 85,8 млрд долларов, а в 2026 году ожидается около 102 млрд долларов. Рост тянут ИИ-серверы, высокоскоростные коммутаторы и оптические модули, сырьё дорожает по всей цепочке.
США закрыли Великобритании предрелизный доступ к передовым ИИ-моделям
Белый дом попросил OpenAI и Anthropic не передавать новейшие модели британскому Институту безопасности ИИ (AISI) до завершения проверки кибербезопасности в США, несмотря на заявления премьер-министра о тесном сотрудничестве двух стран.
Какой Terafab настоящий? Tera-Print спорит с Илоном Маском за товарный знак
Небольшая компания Tera-Print из Иллинойса заявила права на имя Tera-Fab, а SpaceX, Tesla и xAI подали федеральный иск с требованием признать, что название будущей фабрики микросхем Terafab не нарушает её товарный знак.
Рынок передовой упаковки достигнет 51 млрд долларов к 2031 году
По данным Yole, ИИ-ускорители, интеграция HBM и совместно упакованная оптика выведут рынок высокопроизводительной упаковки за 51 млрд долларов к 2031 году; среднегодовой рост выручки в 2025–2031 годах составит 27%.
Великобритания получила 16 новых единорогов с начала года
По данным Tracxn Technologies, с начала года в Великобритании появилось 16 единорогов, и их общее число достигло 100; наибольшая доля совокупной оценки приходится на ИИ-компании.
Китайский разработчик показал серийный чип Wi-Fi 7 AP с собственной базовой полосой
Компания Юньчэн Баньдаоти (云程半导体) представила на оптоэлектронной выставке 2026 года собственный чип Wi-Fi 7 AP CS8672A и линейку CS8862A/CS8662A, разработанные без покупного IP базовой полосы. В статье разбираются архитектура чипов, выход на корпоративный рынок и планы по Wi-Fi 8.
2-нм процессоры Qualcomm, Apple и MediaTek: кто лидирует по ИИ-производительности
22 сентября по времени восточного побережья США Qualcomm на саммите Snapdragon представила Snapdragon 8 Elite Gen 6 и более высокопозиционированный Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Оба чипа выполнены по 2-нм технологии, оснащены собственным CPU Oryon с максимальной частотой 5 ГГц и усиливают возможности ИИ, игр и обработки изображений; в статье они сравниваются с 2-нм чипами Apple A20 Pro и MediaTek Dimensity 9600.
Робот-паук в камере 300 мм и роевая работа: как далеко зашла индустриализация роботов
20 сентября в Чжэцзяне открылся первый смотр прикладных навыков интеллектуальных роботов: более 300 машин 50 с лишним типов от 60 с лишним компаний соревновались в спецработах, умной коммерции и бытовых сервисах. Статья разбирает, что показ говорит о зрелости всей цепочки воплощённого интеллекта — от микроконтроллеров и энкодеров до роевого управления.
Opus 5.5 дешевле на 40%, GPT-6 вышел в двух моделях: ИИ переходит во второй тайм
Ночью 22 сентября Anthropic и OpenAI с интервалом в 90 минут выпустили Claude Opus 5.5 и GPT-6 Sol/Luna. Статья разбирает осеннюю волну релизов ИИ 2026 года: снижение стоимости базовых моделей, переход от чат-ботов к персональным агентам и споры о замедлении прогресса.
MemBrowse непрерывно отслеживает объём памяти прошивки, бесплатен для open-source
MemBrowse — инструмент для отслеживания потребления ОЗУ и флеш-памяти прошивкой в процессе непрерывной интеграции с поддержкой GitHub Actions, GitLab CI/CD и других CI-систем. Для open-source-проектов в публичных репозиториях он бесплатен, для закрытых — от 99 долларов в месяц.
Считыватель пластин Cognex помогает производителям микросхем наращивать выпуск
Cognex представила систему идентификации пластин и панелей In-Sight 1750, которая помогает производителям чипов снижать число сбоев, улучшать прослеживаемость и сохранять производительность.
Широкополосный распределённый усилитель для ЦОД, измерительных систем и датчиков
Исследователи Fraunhofer IAF разработали монолитную СВЧ интегральную схему (MMIC) — распределённый усилитель с усилением 11 ± 2 дБ в диапазоне от 4 до 420 ГГц на 20-нм HEMT InGaAs-on-Si. Чип покажут на EuMW 2026 в Лондоне.
EdgeCortix представила RAIDEN — масштабируемую чиплетную ИИ-платформу для физического ИИ
Единая энергоэффективная архитектура масштабируется от одного кристалла до четырёхкристального флагмана RAIDEN-X4: до 3,36 ПФлопс ИИ-вычислений в FP4, 256 ГБ памяти, 1,54 ТБ/с между кристаллами и до 6,4 Тбит/с межчиповой связи; первые дизайн-вины у заказчиков уже получены.