Материалы каталога и лента отраслевых изданий: рынок электронных компонентов, производство полупроводников, поставки.

На Всемирной конференции по обрабатывающей промышленности 2026 CXMT объявила о запуске серийного производства пятой технологической платформы: полушаг активной области 11,95 нм, выход с пластины выше на 50%, LPDDR5X 24 ГБ уже в китайских флагманских смартфонах.

onsemi объявила о платформе встраиваемого питания EPP, которая объединяет несколько кристаллов в одном кремниевом приборе, используя саму пластину как носитель корпуса; плотность мощности до 3–5 раз выше существующих решений, первый партнёр по оценке платформы — Subaru.
TCL CSOT (группа TCL Technology) объявила о выходе в оптическую связь через проект Huazhao Xingguang: сначала лазерные кристаллы на фосфиде индия, затем компоненты TOSA/ROSA, далее оценка выхода в высокоскоростные оптические модули. Спрос подстёгивают центры обработки данных для ИИ: NVIDIA ожидает 20-кратного роста потребности в InP-пластинах в 2026–2030 годах, а 2-дюймовые подложки подорожали с 800 до 2300–2500 долларов. Препятствия — иная материальная система, зависимость от Sumitomo, AXT и JX Metals и конкуренция с Innolight, Eoptolink и другими производителями модулей.
Семейство EPC23108/09/10/11 объединяет верхний и нижний транзисторы eGaN, драйверы затвора и схему сдвига уровня в корпусе QFN. Токи 20 и 35 А, работа при 100% коэффициенте заполнения, быстрое отключение при аварии.
Компания из Бангалора делает многофазные контроллеры и интеллектуальные силовые каскады для ИИ-дата-центров. Сделка усиливает позиции Infineon в питании серверов и создаёт центр компетенций по цифровому питанию в Индии. Закрытие ожидается в третьем квартале 2026 года.
Шэньчжэнь Синьхунту заявляет китайские замены, совместимые по выводам, для 97 импортных обозначений. Ниже — полный перечень номеров из публикации производителя.